"일본 독점 그만"…삼성·소부장 합작 'K-반도체 필름' 나온다

<앵커>
삼성전자와 국내 소부장 기업들이 공동 개발해온 'K-반도체 보호 필름'이 빛을 보게 됐습니다.

에프에스티와 에스앤에스텍이 생산한 제품이 내년부터 삼성전자의 미국 테일러 팹에 납품될 예정입니다.

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삼성과 소부장이 원팀을 이뤄 일본의 독점을 깬다는 점에서 의미하는 바가 크다는 평가입니다.

자세한 내용 산업부 김인철 기자와 살펴보겠습니다.

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양산을 눈 앞에 둔 반도체 보호필름이 구체적으로 어떤 건가요?

<기자>
극자외선 EUV 펠리클입니다.

EUV 펠리클은 반도체 회로도가 그려진 포토마스크에 덮어씌우는 초박막 필름입니다.

오염 물질을 막아줘 첨단공정의 수율을 끌어올리는 역할을 합니다.

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삼성전자는 파운드리에 도입할 EUV 펠리클을 에스앤에스텍, 에프에스티와 각각 지난 2020년, 2021년부터 공동 개발해 왔습니다.

현재 두 회사는 5년이 넘는 개발 끝에 EUV 펠리클의 양산을 앞두고 있습니다.

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에프에스티는 "2나노(10억분의 1) 팹에 들어갈 제품의 품질 테스트를 진행 중"이라며 "내년 납품이 목표"라고 밝혔습니다.

에스앤에스텍도 "고객사와 품질 테스트 중"이라고 전했습니다.

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두 기업은 글로벌 1위 노광장비 기업인 ASML과도 제품 최적화에 나섰습니다.

EUV 펠리클이 차세대 노광장비인 '하이-NA EUV' 환경에서도 작동하는지 확인하는 겁니다.

이들 제품은 올해 말 완공돼 내년 초 본격 가동될 미국 테일러 팹에 도입될 전망입니다.

<앵커>
그렇다면 국산 EUV 펠리클이 글로벌 경쟁사 대비 어떤 강점을 가지는 건가요?

<기자>
글로벌 EUV 펠리클 시장은 일본의 미쓰이화학이 사실상 독점해 왔습니다.

미쓰이화학은 지난 2019년부터 세계 1위 파운드리 회사인 TSMC에 EUV 펠리클 1세대를 납품하며 시장을 빠르게 장악했습니다.

그런데 EUV 노광장비의 출력이 높아지며 상황이 달라졌습니다.

실리콘 기반의 1세대 제품이 높은 출력에 따른 고열을 견디지 못하는 겁니다.

이 같은 한계를 극복하기 위해 국산 EUV 펠리클은 탄소나노튜브 CNT로 제작됩니다.

CNT는 빛 투과율이 높으면서도 고출력에 견디는 내구성을 지녔기 때문입니다.

내년 초 양산에 성공한다면, 국내 소부장 기업이 CNT 기반의 2세대 EUV 펠리클을 세계 최초로 상용화하는 겁니다.

다만, 미쓰이화학도 벨기에 반도체 연구기관인 ‘아이맥’과 내년 출시를 목표로 2세대를 개발 중인 만큼 선점 경쟁은 치열할 것으로 보입니다.

<앵커>
글로벌 파운드리 기업들이 선단공정을 늘리고 있는 만큼 EUV 펠리클 시장도 규모가 상당히 커질 텐데, 어느 정도나 됩니까?

<기자>
글로벌 EUV 펠리클 시장은 올해 1조 2,400억 원에서 2030년 2조 1,500억 원 규모로 커질 것으로 예상됩니다.

4년 만에 2배 가까이 성장하는 겁니다.

미세공정이 확대될수록 포토마스크 수명을 연장해 주는 펠리클의 가치는 뛰어오릅니다.

EUV 포토마스크는 소모품임에도 한 장당 5억 원이 넘는 것으로 알려졌습니다.

업계에서는 향후 3년이 국산 EUV 펠리클이 자리 잡을 ‘골든타임’으로 보고 있습니다.

삼성전자를 비롯해 TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 기업들이 2나노 이하 선단공정을 본격 도입하는 시기와 맞물리기 때문입니다.

에프에스티와 에스앤에스텍이 삼성전자를 통해 제품 경쟁력을 입증하면, 국산 EUV 펠리클의 글로벌 진출도 속도를 낼 것으로 기대됩니다.

<앵커>
잘 들었습니다.