삼성전기와 LG이노텍이 9일부터 오는 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 '국제 반도체 기판 및 첨단 패키징 산업전(KPCA Show 2026)'에 참가해 차세대 반도체 기판을 선보인다.
KPCA 쇼는 국내외 반도체 기판·패키징, 소재, 설비 기업들이 참가해 최신 기술과 시장 동향을 공유하는 국내 대표 전시회다.
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삼성전기는 이번 전시회에서 2.5D 패키지 기판, 2.1D 패키지 기판, 유리 기판, 자동차용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA), 울트라씬 칩스케일 패키지(UTCSP) 기판 등을 선보인다.
대면적·고다층 기판의 휨을 줄이는 기술과 고속 신호 전달, 고밀도 연결 기술 등 AI 가속기용 2.5D 패키지 기판 핵심 기술도 소개한다.
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또 유리 소재에 미세한 연결 통로를 형성하고 이를 금속으로 채우는 기술, 표면을 정밀하게 가공하는 기술 등 유리 기판의 핵심 기술을 공개한다.
삼성전기는 UTCSP 기판의 두께를 줄이는 코어리스 구조와 회로를 촘촘하게 배치하는 미세 본드 핑거 기술도 선보인다.
주혁 삼성전기 부사장(패키지솔루션사업부장)은 "대면적·고다층·초미세회로 기술과 차세대 패키징 기술을 고도화해 하이엔드 반도체 패키지 기판 시장에 대응하겠다"고 말했다.
LG이노텍은 이번 전시회에서 FC-BGA를 비롯해 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 분야 제품과 기술을 전시한다.
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특히 이번 전시에서 AI 가속기용 FC-BGA를 처음 공개한다. 한 변의 길이가 100㎜가 넘는 대면적 기판으로, 초미세 회로 구현 및 고다층화 등 핵심 기술이 집약됐다.
LG이노텍은 AI 학습 및 추론용 고부가 FC-BGA를 내년에 양산한다는 목표다.
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가로·세로 각 85㎜ 대면적 FC-BGA 기판과 함께 이보다 약 40% 큰 초대면적 FC-BGA 기판 샘플도 선보인다.
아울러 FC-BGA에 최적화된 차세대 패키징 솔루션으로 주목받는 유리 기판 기술도 소개한다.
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LG이노텍은 내후년 유리 기판 양산을 목표로 기술 개발에 속도를 내고 있다.
패키지 서브스트레이트 분야에서는 통신용 반도체 기판에 적용되는 구리 기둥 공법을 선보인다.
반도체 기판에 초미세 구리 기둥을 세우고, 그 위에 납땜용 구슬을 얹어 기판과 메인보드를 연결하는 방식이다. 기존 기술 대비 더 많은 회로를 배치할 수 있고 발열도 개선했다.
조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 "혁신 제품을 앞세워 기판 시장의 패러다임을 바꿔 나갈 것"이라고 말했다.