삼성전자가 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완 2026'에서 용량, 최적화, 대역폭, 전력·열 효율 향상을 통해 메모리 기술 한계를 극복하겠다는 목표를 내놨다.
1일(현지시간) 최장석 삼성전자 DS 부문 메모리사업부 상품기획팀장은 세미콘 타이완 2026의 '메모리 고위급 서밋' 기조연설을 통해 이러한 'CUBE' 전략을 발표했다.
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최 상무는 "이제 더 이상 PCB(인쇄회로기판) 면적에 제한되지 않고 보드 면적을 키우지 않고도 수직으로 확장해 메모리 용량을 늘릴 것"이라며 "3D는 단순히 쌓는 것이 아니라 각 층을 어떻게 활용하느냐가 핵심"이라고 말했다.
이어 "삼성은 데이터 처리 지연을 없애기 위해 로직·메모리 배치를 최적화하고 있다"고 밝혔다.
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또한 "다이 사이의 거리를 단축함으로써 수직 고속도로를 형성해 대역폭을 개선할 수 있다"며 "3D의 최종 목표는 단일 비트의 데이터를 이동시키는 데 필요한 에너지를 줄이는 것"이라고 설명했다.
최 상무는 "삼성전자는 구조적 효율성을 높여 와트당 성능을 극대화하고 있다"고 덧붙였다.
세미콘 타이완은 반도체 설계·제조·테스트·패키징 최신기술이 공개되는 국제 행사로 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주관하며 주요 글로벌 반도체 기업들이 참여한다.
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