LG이노텍이 오는 2031년까지 반도체 기판을 앞세워 패키지솔루션 사업의 영업이익을 1조 원 규모로 육성하겠다고 밝혔다.
LG이노텍은 지난 16일 서울 강서구 마곡 본사에서 미디어 테크 데이를 열고 이같이 밝혔다.
지난해 LG이노텍의 패키지솔루션 사업의 매출은 1조 7,200억 원, 영업이익은 1,289억 원이었다.
이를 오는 2031년까지 매출 3조 원, 영업이익 1조 원 규모로 키울 계획이다.
패키지솔루션 사업은 무선주파수 패키지형 시스템(RF-SiP), 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP), 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 반도체 기판으로 구성돼 있다.
황정호 LG이노텍 패키지솔루션마케팅담당(상무)은 "최근 글로벌 반도체 고객향 GDDR7용 FC-CSP 기판을 수주했다"며 "메모리용 FC-CSP 기판 신규 수주가 잇따르면서 구미 반도체 생산라인이 풀가동 상태"라고 말했다.
LG이노텍은 FC-CSP와 RF-SiP를 중심으로 생산능력을 확대해 늘어나는 수요에 대응할 방침이다.
황 상무는 "베트남 반도체 기판 신공장에서 FC-CSP와 RF-SiP 기판 생산라인을 먼저 늘려 국내외 고객 수요에 대응할 계획"이라고 설명했다.
FC-BGA 사업도 본격적으로 확대한다. LG이노텍은 지난 2022년 FC-BGA 사업에 진출한 이후 2024년 12월 글로벌 빅테크 고객에게 PC 칩셋용 FC-BGA 양산을 시작했다.
올해 3분기에는 PC CPU용, 연말에는 AI 서버용 FC-BGA 양산에 돌입할 계획이다.
LG이노텍은 오는 2028년까지 자율주행, AI 서버용 FC-BGA 등 하이엔드급 시장에 단계적으로 진출한다는 전략이다.
황 상무는 "CPU용 FC-BGA 공급 논의를 위해 다양한 글로벌 고객들이 LG이노텍을 직접 찾고 있다"며 "수요에 대응하기 위해 국내에도 FC-BGA 생산능력(캐파) 확장 투자를 검토 중"이라고 말했다.
내년 5월 준공 목표인 베트남 하이퐁 공장에서는 RF-SiP, FC-CSP, FC-BGA 등 반도체 기판을 생산할 예정이다.
현재까지 약 1조 원이 투입됐고, 향후 고객 수요에 맞춰 투자 규모를 단계적으로 확대할 계획이다.
LG이노텍은 "고객사들의 수요가 급증하는 만큼 베트남과 구미 등 국내외 생산지에서 모두 추가 투자를 고려하고 있다"고 밝혔다.