미국과 이란의 합의 타결에 국내 양대 주식시장이 장초반 강세를 나타내고 있다.
15일 이날 오전 9시 32분 현재 코스피 지수는 전 거래일 대비 460.13포인트(5.66%) 오른 8,583.75에 거래되고 있다. 이날 코스피는 402.50포인트(4.95%) 오른 8,526.12로 출발한 뒤 상승폭을 키우고 있다. 코스피 시장에선 올들어 14번째 매수방향 사이드카가 발동, 변동성 장세를 나타냈다.
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이날 시장 상승은 106일만에 도출된 미국과 이란 합의가 긍정적 요소로 작용하고 있다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 14일(현지시간) 미국과 이란이 오는 19일 종전 양해각서(MOU)를 체결하면 호르무즈 해협을 즉시 개방하고 미국의 대이란 해상봉쇄도 해제한다고 밝혔다.
전쟁 기간 해협 인근에 발이 묶였던 한국 선박 24척을 포함한 수백척의 유조선과 상선이 순차적으로 운항을 재개할 전망이다.
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100일 넘게 마비됐던 호르무즈 해협이 재개방 수순에 들어갔다. 전 세계 원유와 액화천연가스(LNG) 물동량의 약 20%가 통과하는 핵심 해상 통로가 다시 열리면서 국제 에너지 시장도 안도하는 분위기다. 걸프 산유국들의 원유 생산과 수출도 정상화 단계에 접어들 것으로 예상된다.
종전합의에 따른 위험자산 선호 심리가 확산되면서 국내 반도체주에도 매수세가 몰렸다. 같은 시각 삼성전자는 5.04% 오른 338,750원에 거래 중이다. SK하이닉스도 7.4% 오른 230만9,000원에 거래 중이다.
코스피 시가총액 상위 종목들 역시 대부분 상승세를 나타내고 있으며 삼성전기를 비롯한 국내 기판주들이 장 초반 10% 넘게 동반 상승 중이다. 미국과 이란의 종전 협상이 마무리되고, MLCC(적층세라믹콘덴서) 가격 상승 기대감이 커지면서 AI 서버와 고성능 반도체 패키징 수요 확대 기대가 반영된 것으로 보인다.
이날 오전 9시37분 현재 삼성전기는 전 거래일 대비 13.59% 오른 194만7,000원, LG이노텍은 전 거래일 대비 10.71% 오른 114만7,000원에 거래 중이다. LG이노텍은 109만1,000원에 장을 시작해 한때 115만8,000원까지 올랐다.
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삼성전기는 인공지능(AI) 반도체의 안정적인 전력 공급을 담당하는 실리콘 커패시터 양산에 본격 나선다. 기존 주력 제품인 적층세라믹커패시터(MLCC)와 AI 반도체용 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판에 이어 실리콘 커패시터까지 AI 반도체 핵심 부품 공급 체인을 완성하게 됐다. 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)는 AI 가속기 등에 사용되는 고부가 반도체 패키지 기판으로, 칩 성능 향상 과정에서 기판 면적과 층수 확대가 동반되는 부품으로 꼽힌다.
업계에서는 삼성전기가 MLCC와 FC-BGA 기판, 실리콘 커패시터를 모두 공급할 수 있는 업체로 자리매김했다는 분석을 내놓고 있다. 실리콘 커패시터는 일본 무라타, 대만 TSMC도 제작하고 있는데, MLCC와 FC-BGA 기판까지 만들 수 있는 회사는 삼성전기뿐이다.
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AI 반도체 시대가 본격화하면서 실리콘 커패시터의 중요성도 빠르게 커지고 있다. 최신 AI 서버에는 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)가 대거 탑재되는데, 이 과정에서 순간적으로 대규모 전력이 소비되고 미세한 전압 변동도 빈번하게 발생한다. 전력 공급이 불안정하면 연산 오류나 성능 저하로 이어질 수 있다. 실리콘 커패시터는 전력을 안정적으로 공급하는 기술이 필수 요소다.
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삼성전기는 시장 변화에 맞춰 실리콘 커패시터를 차세대 성장동력으로 육성하고 있는 만큼 빅테크 등 고객사들의 '러브콜'이 이어지고 국내외 증설 논의가 본격화하고 있어 당분간 실적 상향이 계속될 것으로 보고 있다. 김종배 현대차증권 연구원은 "범용 MLCC의 유통망 일부 가격 인상, 중화권 범용 제품 가격 인상 흐름 등을 고려하면 전반적인 MLCC 가격 인상까지 이어질 수 있다"며 "AI 서버용 MLCC 수요가 매우 강력하다"고 분석했다.
LG이노텍 역시 실적 성장이 예상된다. 최근 1개월 내 보고서를 낸 증권사 13곳의 컨센서스에 따르면, LG이노텍의 올해 2분기 매출과 영업이익은 각각 4조8,361억원, 1,530억원으로 전망된다.
실적 개선의 배경으로는 반도체 기판 사업과 광학솔루션 사업의 호조가 꼽힌다. 패키지솔루션 부문에서는 반도체 기판 출하 증가에 힘입어 공장 가동률이 100% 수준까지 상승했고, 판가 인상 효과도 이어지고 있다는 설명이다. LG이노텍은 최대 고객사인 애플의 스마트폰에 공급되는 카메라 모듈 사업이 견조한 흐름을 이어가는 가운데, AI 서버용 및 메모리용 패키지 기판 사업이 새로운 성장 축으로 부상하고 있다는 평가다.
KB증권은 특히 인공지능(AI) 인프라 확대가 LG이노텍의 중장기 성장성을 높일 것으로 전망했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "공급자 우위로 전환된 SOCAMM2, GDDR7용 AI 반도체 기판과 서버용 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판이 미국 주요 고객사의 투자비 지원 및 장기공급계약 체결을 통해 중장기 실적 개선의 핵심 축으로 부상하고 있다"라고 설명했다.
FC-BGA 신규 증설도 목표가 향상의 동력이다. 현재 4개 이상의 미국 대형 고객사 요청에 따라 LG이노텍은 서버용 FC-BGA 신규 증설을 추진하고 있다. KB증권은 FC-BGA 매출이 올해 1400억원에서 2028년과 2023년에는 각각 1조2,000억원과 2조1,000억원으로 확대될 것으로 봤다.
KB증권은 LG이노텍에 대한 투자의견 '매수'와 목표주가 200만원을 제시했다.