메모리 반도체 3사 중 하나인 미국의 마이크론이 엔비디아에 HBM4 납품을 실패한 것으로 알려졌습니다.
업계 3위 회사가 초기 경쟁에서 탈락하면서 SK하이닉스와 삼성전자의 HBM4 시장 지배력이 더 커질 전망입니다.
이런 가운데 삼성전자는 엔비디아에 HBM4를 세계 최초로 양산 출하한다고 발표했습니다.
자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다. 먼저 마이크론의 탈락은 어떤 이유입니까?
<기자>
D램 3위 업체인 마이크론이 엔비디아에 HBM4 납품을 실패한 것으로 전해졌습니다.
엔비디아가 6월 출시 예정인 새 AI GPU ‘루빈’에 HBM4가 탑재되는데 마이크론은 엔비디아의 기준을 맞추지 못한 것으로 보입니다.
HBM4의 데이터 전송속도 국제표준은 8Gbps(초당 8기가비트)이지만 엔비디아는 11Gbps(초당 11기가비트)를 요구해왔습니다.
AI 능력이 고도화되면서 메모리 반도체도 더 높은 성능이 필요하기 때문입니다.
삼성전자와 SK하이닉스는 HBM4 개발 초기부터 선제적으로 국제표준을 훨씬 웃도는 성능으로 제작했습니다.
이에 엔비디아의 고사양 요구를 무난하게 달성했는데, 마이크론은 여기에 실패한 겁니다.
마이크론은 10Gbps까지는 달성한 것으로 알려졌고, 지난해 3분기 컨퍼런스콜에서 "우리도 11Gbps"를 달성했다고 밝혔지만 최종적으로 엔비디아 테스트를 통과하지 못한 것으로 보입니다.
<앵커>
3파전이 예상됐던 HBM4 시장이 이제 SK하이닉스와 삼성전자의 양강 구도로 펼쳐질 전망입니다. 이렇게 되면 가격도 뛸 것으로 보이고, 무엇보다 마이크론 물량을 누가 더 많이 가져갈지도 궁금해지는데요?
<기자>
결론부터 말씀드리면 HBM4 가격은 더 오르고, HBM4 점유율은 SK하이닉스와 삼성전자가 7대 3으로 나눠가질 것으로 보입니다.
지난해말 만 해도 시장에서는 엔비디아 HBM4 점유율을 SK하이닉스 60%, 삼성전자 23%, 마이크론 17% 정도로 예상했습니다.
그런데 SK하이닉스가 엔비디아의 초기 물량을 예상보다 많이 확보해 2/3 이상 납품한다는 소식도 전해졌습니다.
이런 상황에서 마이크론이 탈락하면서 사실상 올해 엔비디아에 들어가는 HBM4 물량은 SK하이닉스가 70%, 삼성전자가 30%를 차지할 전망입니다.
다만 SK하이닉스는 D램 공장을 이미 100%로 가동하고 있고, 삼성전자는 미세하지만 조금 더 생산할 여력이 있는 것으로 알려졌습니다.
전체 생산능력에서도 삼성이 SK하이닉스 대비해서 많기 때문에 마이크론의 물량은 삼성이 조금 더 많이 확보할 것이라는 분석입니다.
한편 SK와 삼성의 새 메모리 공장 가동은 일러야 내년 상반기로 예정돼 있어 공급부족이 더 심해질 것으로 보입니다.
이에 새롭게 계약하는 HBM4 가격도 올라갈 전망입니다.
또 SK와 삼성이 HBM에 더 집중하게 되면서 범용 D램 공급부족도 심화해 가격이 큰 폭으로 뛸 것이라는 분석입니다.
지난 달에는 1분기 범용 D램 가격이 전분기 대비 40% 뛸 것으로 봤는데, 지난 주말 전망은 전분기 대비 최대 90% 상승할 것으로 바뀌었습니다.
<앵커>
삼성전자가 설 연휴 직후 HBM4를 세계 최초로 양산 출하합니다. SK하이닉스가 양산 체제를 구축한 것은 먼저인데 삼성이 출하를 먼저 한다는 것은 어떤 의미입니까?
<기자>
사실상 삼성전자와 SK하이닉스의 자존심 대결이 시작됐다는 걸 의미합니다.
삼성이 설 연휴 이후인 23일경 부터 엔비디아에 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하겠다고 발표했습니다.
그런데 SK하이닉스는 지난해 9월 HBM4 양산체제를 세계 최초로 구축했다고 이미 밝힌 바 있습니다.
또 지난달 29일 컨퍼런스콜에서도 SK하이닉스는 HBM4 양산에 들어갔다고 말했습니다.
HBM 양산의 의미는 공장에서 당장 찍어낼 수 있다는 말인데요,
양산을 선언하고 나면 초기물량을 소량 출하하고, 그 이후에 대규모 양산 출하로 이어지는 흐름입니다.
양산 출하가 되면 본격적으로 실적에 반영됩니다.
삼성의 발표로 비추어보면 SK하이닉스가 양산 선언과 소량 출하까지는 먼저했는데, 실제 대량 납품에서 삼성이 조금 빨랐다고 보면 됩니다.
삼성이 HBM3E에서 완전히 밀린걸 HBM4에서는 뒤집겠다는 선언적인 의미로 이해해시면 될 것 같습니다.
추가적으로 HBM4 시장에서 마이크론이 탈락하면서 HBM4를 탑재하려는 빅테크들이 급해질 수 있습니다.
삼성과 SK는 엔비디아에 HBM4 물량을 우선 배정할텐데요,
올해 하반기 나올 AMD의 MI450와 내년 초 출시 될 구글의 TPU V8, 아마존의 트레이니엄4 등은 모두 HBM4 탑재 예정입니다.
HBM 공급부족이 심화된다면 이 기업들도 공격적으로 HBM을 확보하려 들 수 있습니다.
<앵커>
잘 들었습니다.