SK하이닉스가 미국에 AI 투자 법인을 신설하고, AI 생태계 전반으로 사업을 확장할 것으로 보입니다.
SK는 최근 빅테크들이 대규모로 투자하고 있는 주문형 반도체(ASIC) 분야에서도 경쟁사인 삼성전자와 마이크론을 앞서가고 있습니다. 자세한 내용 산업부 홍헌표 기자와 알아보겠습니다.
먼저 SK하이닉스가 미국에 AI 투자 전담 법인을 새로 만든다고요?
<기자>
SK하이닉스가 SK그룹 차원의 인공지능(AI) 투자 전담 법인을 미국에 신설합니다.
SK하이닉스는 어제(27일) "AI 투자를 위한 법인 설립 등 다양한 방안을 검토 중"이라고 공시했습니다.
오늘 이사회가 열리고 있는데, 이 해외법인 신설 안건을 논의하고 있고 내일 컨퍼런스콜에서 자세한 내용이 나올 예정입니다.
새로 설치될 해외법인은 AI 기반시설과 에너지, 데이터센터 설립 등 SK그룹의 AI 산업 전반을 아우르는 투자 컨트롤타워 역할을 할 전망입니다.
SK가 AI 산업에서 메모리 반도체만 판매하는 것이 아니라 전력 공급이나 네트워크, 소프트웨어 등 AI 생태계 전반에 뛰어들겠다는 의지로 보입니다.
특히 SK와 SK이노베이션은 빌 게이츠가 설립한 미국 소형모듈원전(SMR) 기업 테라파워에 2022년 2억5천만 달러를 투자해 지분을 보유하고 있는데요,
최근 데이터센터 확장에 따른 전력 수요가 폭발적으로 증가하면서 이 기업의 가치가 재조명되고 있습니다.
신설 법인은 테라파워 지분을 포함해 SK가 해외에서 진행하는 AI 관련 투자자산을 모아 관리할 예정입니다.
<앵커>
SK하이닉스 주가가 연일 최고치를 경신하고 있습니다. 역시 본업인 HBM에서 경쟁력을 보여주고 있기 때문인데, SK하이닉스가 올해 엔비디아가 사용할 HBM4 물량의 2/3를 확보했다고요?
<기자>
엔비디아는 올해 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌습니다.
SK하이닉스가 오랜기간 엔비디아에 독점적으로 HBM을 공급하면서 신뢰관계가 쌓였기 때문으로 보입니다.
또 경쟁사인 삼성전자와 마이크론보다 HBM4 개발 속도가 수개월 가량 빠른 것도 영향을 미쳤습니다.
당초 업계에서는 올해 엔비디아에 공급하는 HBM4 점유율을 SK하이닉스 55%, 삼성전자 28%, 마이크론 17% 수준으로 예상했습니다.
HBM3E에서 밀린 삼성전자가 HBM4에서는 빠르게 추격할 것이라는 전망이 우세했는데, 올해까지는 SK하이닉스가 한 발 앞서 있는 모습입니다.
젠슨 황이 이달 초 열린 CES 2026에서 루빈 양산이 시작됐다고 언급했는데, 아무래도 SK하이닉스의 HBM4가 경쟁사 대비 양산 준비가 빨라 초기 물량을 대량 확보한 것으로 보입니다.
SK하이닉스는 엔비디아의 루빈 출시 일정에 맞춰 HBM4 양산에 들어간 상태입니다.
<앵커>
마이크로소프트가 자체 AI 칩인 마이아 200을 출시했는데, 여기에도 SK하이닉스의 HBM이 들어가는 것으로 알려졌습니다. 엔비디아 GPU 뿐만 아니라 주문형 반도체(ASIC) 시장에서도 앞서 가고 있군요?
<기자>
현재 AI 칩 시장은 범용성이 높은 엔비디아의 GPU와 AI 전용으로 만드는 주문형 반도체(ASIC)으로 나눌 수 있습니다.
전체 AI 칩 시장에서 엔비디아가 차지하는 비중이 80%가 넘지만 주문형 반도체 시장도 빠르게 성장하고 있습니다.
구글과 아마존, 마이크로소프트 등 글로벌 빅테크들이 엔비디아 의존을 줄이기 위해 자체 칩 개발에 뛰어들었기 때문입니다.
마이크로소프트가 지난 27일 자체 AI 칩인 '마이아 200'을 내놨는데, 여기에 SK하이닉스의 HBM3E가 탑재됩니다.
구글의 칩 TPU V7과 아마존 트레이니엄3에도 SK하이닉스 HBM3E가 들어가는 것으로 알려졌습니다.
AMD MI350에는 삼성전자 HBM이 들어갑니다.
주문형 반도체 시장은 올해 250억 달러(36조 원)에서 2030년에는 400억 달러(57조 원)로 1.5배 가량 커질 전망입니다.
이같은 성장세에 전체 AI 칩 시장에서 주문형 반도체가 차지하는 비중도 2030년에는 30%로 늘어날 것으로 보입니다.
주문형 반도체는 주문사인 빅테크와 HBM 공급사인 메모리 반도체사와 미리 협의해 물량을 정합니다.
메모리사 입장에서는 향후 물량을 미리 예상할 수 있다는 장점 때문에 점점 중요해지는 분야입니다.
현재까지는 HBM 시장 선두인 SK하이닉스가 고객을 선점하고 있다고 볼 수 있습니다.
<앵커>
내일 SK하이닉스와 삼성전자의 컨퍼런스콜이 잇따라 예정돼 있습니다. 어떤 점을 주목해봐야 합니까?
<기자>
이제 관심은 내년에도 이런 메모리 반도체 수요가 이어질 것인지에 쏠립니다.
SK하이닉스는 올해 물량을 사실상 완판으로 봐도 무방하고, 삼성전자도 엔비디아에 HBM4를 공급하면서 본격적으로 실적을 낼 전망입니다.
일단 긍정적인 부분은 빅테크들의 클라우드 설비투자 규모가 더 늘어날 것이라는 점입니다.
올해 글로벌 빅테크들의 설비투자 금액이 6천억 달러(865조 원)에 이를 것이라는 전망입니다.
당초 월가에서는 올해 빅테크들의 설비투자 금액을 5,200억 달러(750조 원) 정도로 예상했는데, 큰 폭으로 상향했습니다.
이런 막대한 금액의 신규투자는 AI 산업에서 조금이라도 뒤처지면 안된다는 심리가 발동했기 때문이라는 분석입니다.
AI칩과 메모리 반도체는 공급물량이 부족해 잠시만 손을 놓아도 경쟁자들이 싹쓸이 해 이를 확보하기 어려워집니다.
GPU와 HBM을 선점하려는 분위기가 나타나면서 반도체 수요가 재확인 될 것이라는 기대감이 커지고 있습니다.
내일(29일)부터 메타와 MS를 시작으로 빅테크들의 컨퍼런스콜이 줄줄이 예정돼 있는데, AI 산업 전망의 가늠자가 될 클라우드 실적과 신규투자 규모를 잘 살펴봐야합니다.
<앵커>
잘 들었습니다.