● 핵심 포인트
- 반도체 장비 업체 한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 경쟁 돌입
- 두 회사 모두 TC본더의 생산성과 정밀도를 높이는 데 집중해 HBM4 생산 가능 수준 도달
- TC본더는 D램을 여러 개 쌓아 올리는 공정에 사용되며 나노미터 단위의 극초미세 공정으로 메모리 수율에 큰 영향
- TC본더 시장은 지난해 6450억 원 규모에서 내후년 2조 990억 원으로 3배 이상 성장 예측
- 현재 플럭스리스나 하이브리드 본딩 등 차세대 기술에 관심이 쏠리고 있으며 한미반도체는 올해 하반기 플럭스리스 장비 출시 및 내년 하이브리드 본딩 개발 목표
- 한화세미텍도 신기술 개발을 위해 이달 초 첨단 패키징 장비 개발센터 설립
- 엔비디아의 차세대 제품 블랙웰 울트라에 HBM4가 탑재될 예정으로 한미반도체와 한화세미텍의 납품 경쟁 심화 예상
● 한미반도체 vs 한화세미텍, TC본더 기술 경쟁 본격화
반도체 장비 업체 한미반도체와 한화세미텍이 TC본더 기술 경쟁에 돌입했다. 두 회사는 모두 TC본더의 생산성과 정밀도를 높이는 데 집중했으며, 그 결과 HBM4을 생산하는 데 사용할 수 있을 정도로 기술력을 끌어올렸다고 밝혔다. TC본더는 D램을 여러 개 쌓아 올릴 때 열과 압력이 필요한 공정에서 사용되며, 나노미터 단위의 극초미세 공정인 만큼 메모리 수율에도 큰 영향을 미친다.JP모건은 지난해 6450억 원 규모였던 TC본더 시장이 내후년에는 2조 990억 원으로 3배 이상 성장할 것으로 관측하고 있다. 한편, 업계에서는 플럭스리스나 하이브리드 본딩 등 차세대 기술에 대한 관심이 높아지고 있는데, 한미반도체는 올해 하반기에 플럭스리스 장비를 출시할 예정이며, 하이브리드 본딩은 내년을 목표로 개발 중이다. 한화세미텍도 구체적인 시점을 언급하지 않았지만, 신기술 개발을 위해 이달 초 첨단 패키징 장비 개발센터를 만들었다.이에 따라, 향후 한미반도체와 한화세미텍의 기술 경쟁이 더욱 치열해질 것으로 예상된다.
※ 본 기사는 한국경제TV, 네이버클라우드, 팀벨 3사가 공동 연구 개발한 인공지능(AI) 모델을 통해 생방송을 실시간으로 텍스트화 한 후 핵심만 간추려 작성됐습니다. 더 많은 콘텐츠는 위 생방송 원문 보기()에서 확인할 수 있습니다.
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