TSMC 출신 린준청 삼성전자 부사장, 계약 만료로 퇴사

삼성전자가 영입한 대만 TSMC 출신 베테랑 엔지니어 린준청 부사장이 회사를 떠났다.

1일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 CTO 반도체연구소 차세대연구실 담당 임원으로 일하던 린 부사장은 작년 12월 31일 자로 2년간의 계약 만료로 퇴사했다.

린 부사장은 삼성전자의 파운드리 경쟁사인 TSMC에서 1999년부터 2017년까지 일한 반도체 패키징 분야 전문가로, 대만 반도체 장비 기업 스카이테크의 최고경영자(CEO)를 지냈다.

삼성전자는 2023년 초 패키징 관련 기술 및 제품 개발 등을 담당하는 어드밴스드 패키징(AVP) 조직을 신설하면서 린 부사장을 영입했다.

(사진=연합뉴스)