세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 대만 TSMC가 인공지능(AI) 열풍에 힘입어 내년 5㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정의 가동률이 100%를 넘어설 것이라고 대만언론이 12일 보도했다.
중국시보 등 현지 언론은 소식통을 인용해 미국 퀄컴과 대만 미디어텍 간 플래그십 스마트폰 관련 칩 개발 경쟁에 따른 내년 상반기 TSMC의 5나노 공정 가동률 전망을 이같이 밝혔다.
그는 삼성전자가 자체 파운드리 능력의 한계로 인해 자체 개발한 스마트폰 칩의 부족량이 내년도에 15%에 달할 것으로 추산됨에 따라 미디어텍이 스마트폰 칩 시장에 진출하게 됐다고 설명했다.
이에 따라 TSMC에 대한 애플의 내년도 1분기 아이폰 '테이프 아웃'(반도체 설계 결과물을 파운드리에 전달하는 것) 물량의 10% 하향 조정과 4분기 소비자 전자기기의 비수기에도 해당 공정 가동률에 큰 영향이 없을 것으로 풀이했다.
다른 소식통은 AI칩 선두주자 엔비디아가 올해 연말까지 블랙웰 시리즈 B200을 20만개 생산하고 내년 3분기에 4나노를 채택한 B300(B200 울트라)과 B300A(B200A 울트라)를 출시할 예정이라고 설명했다.
이어 B300과 B300A에 각각 '칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트'(CoWoS)-L과 CoWoS-S 등 첨단 패키징 공정을 채택할 것이라며 이런 AI에 대한 수요로 인해 TSMC의 가동률이 101%에 달할 것으로 내다봤다.
대만언론은 TSMC의 CoWoS 생산량이 올해 연말과 내년 연말까지 각각 매달 3만6천개와 9만개에 달할 것이라고 전했다.
다만, 대만 시장조사업체 트렌드포스는 최근 미 당국의 7㎚ 이하 첨단 반도체의 중국 수출 제한에 따라 해당 제품 출하가 중단되면 TSMC의 매출이 5∼8% 줄어들 것으로 내다봤다.
한 관계자는 현재 100% 가동되는 TSMC의 첨단 공정이 3·4·5 나노로 7나노 생산 시설 가동률은 약 60%라면서 중국 수출 제한이 되면 7나노 공정의 가동률이 낮아질 것이라고 설명했다.
그러면서 대(對)중국 수출 제한으로 인한 영향은 내년부터 실시되는 첨단 공정에 대한 반도체 가격 인상으로 충격이 완화될 것으로 풀이했다.
앞서 시장조사업체 테크인사이트는 중국 화웨이의 첨단 AI 칩셋 '어센드 910B'를 분해한 결과 TSMC 프로세서를 발견했다고 밝혔다. 2022년 출시된 어센드 910B는 중국 기업에서 내놓은 가장 발전된 AI 칩셋으로 알려졌다.
(사진=연합뉴스)
