<앵커> SK하이닉스가 3분기 실적으로 매출 약 17조 5천억 원, 영업이익 7조 원을 넘기면서 모두 역대 분기 최대치를 기록했습니다. SK하이닉스는 범용 반도체 생산을 줄이면서 계속되는 HBM 호황에 대응할 계획입니다.
산업부 정재홍 기자 나왔습니다. 정 기자, SK하이닉스의 사상 최대 분기 실적은 예상이 됐던 건데, 실제 성적표 어떻게 평가해야 합니까.
<기자> 매출은 기대에 소폭 미치지 못 했지만, 영업이익은 7조 300억 원을 기록하면서 예상치를 웃돌았습니다.
지난 2018년 반도체 슈퍼 호황기 시절의 최대 영업이익 기록(약 6조 5천억 원) 뛰어넘었기 때문에 시장에선 대체로 기대를 충족시켰다고 평가합니다.
<앵커> HBM 매출이 지난해 같은 기간 보다 330%나 성장했다고요.
<기자> 그렇습니다. SK하이닉스는 3분기 D램내 HBM 매출 비중이 30%를 차지했다고 밝혔습니다. SK하이닉스의 3분기 D램 매출이 12조 원 수준이라는 점에서 HBM에서만 약 3조 6천억 원의 매출을 올린 건데요. HBM이 일반 D램 반도체 가격의 3~4배라는 걸 감안하면 HBM을 통해 높은 수익성을 달성할 수 있었던 걸로 분석됩니다.
지난달 양산을 시작한 HBM3E 12단 제품이 본격적으로 4분기부터 엔비디아에 공급될 전망입니다. 이에 SK하이닉스는 올해 4분기 D램 내 HBM 매출 비중이 40%에 달할 것이라고 예상했습니다.
<앵커> 엔비디아의 차기 GPU 출시 이슈가 지속되는 거 같은데요. 젠슨 황 CEO가 결함이 모두 해결됐다고 강하게 주장하곤 있지만 시장의 우려는 남아있는 것으로 보입니다. SK하이닉스의 HBM 출시 계획은 변함이 없는 건가요.
<기자> 네. 해당 이슈를 SK하이닉스가 직접적으론 언급하진 않았습니다만, 실적 발표 이후 이어진 컨퍼런스콜에서 HBM 시장 성장성에 대한 자신감은 강하게 드러냈습니다.
빅테크들의 AI 투자 확대 의지가 계속되고 있다고 전하며 "HBM 수요 둔화는 얘기하기엔 시기상조"라고 못 박았습니다. 오히려 HBM 신제품 기술 난이도가 올라가면서 고객사에 적기에 공급하는 게 쉽지 않다고 전했습니다.
SK하이닉스의 내년 HBM 공급 물량 계약은 이미 완료됐습니다. 엔비디아 차기 GPU 블랙웰에 공급하는 HBM3E 12단 제품 비중은 내년 상반기 전체 HBM 출하량의 절반을 넘고, 내년 하반기에는 대부분이 12단 제품이 될 것이라는 관측까지 제시했습니다.
<앵커> 범용 반도체 시장 침체로 HBM 의존도가 더 상승하는 것으로 보이는데요. 일단 내년까지는 안심할 수 있다는 전망이군요.
<기자> 삼성전자 등 다른 메모리 기업들도 대부분 같은 전략을 취할 것으로 분석되는데요. PC와 모바일 수요 회복이 더딘데, 범용 제품에선 중국 기업들의 추격도 매서워지고 있습니다.
SK하이닉스는 DDR4, LPDDR4 등 범용 제품 생산은 줄이고 HBM과 DDR5 생산량을 늘리고 있다고 밝혔습니다.
결국 고부가가치 제품 위주로만 제품 포트폴리오를 구축하겠다는 계획인데요. 낸드 부문에서도 같은 전략입니다. SK하이닉스는 최근 AI 서버 수요로 주목받는 기업용 SSD인 eSSD 제품의 매출 비중이 60%를 넘었다고 전했습니다.
<앵커> 회사에 말대로라면, 4분기에 다시 최대 실적 경신을 기대해볼 수 있는 상황인가요.
<기자> 시장에서는 4분기 실적이 3분기 보다 더 좋을 것으로 내다봅니다. HBM3E 12단 제품 공급이 본격화되면서 수익성이 더 개선될 것으로 보이는데요. 매출 증가와 더불어 7조원 중후반대 영업이익 달성도 가능하다는 전망입니다.
<앵커> 네. 잘 들었습니다.
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