삼성전자가 HBM 개발팀을 새로 꾸리는 등 대대적인 반도체 부문 조직 개편에 나섰다.
4일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 반도체를 담당하는 디바이스솔루션(DS)부문에 HBM 개발팀을 신설하는 내용의 조직 개편을 단행했다.
삼성전자는 2015년부터 메모리사업부 내 HBM 전담팀을 운영해왔다. 이번 조직 개편은 전담 조직을 한층 강화해 AI 메모리 기술 개발에 집중하겠다는 의지다.
고성능 D램 제품 설계 전문가인 손영수 부사장이 신임 HBM 개발팀장을 맡는 것으로 전해진다.
이와 함께 어드밴스드 패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편한다.
기존의 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치돼 2.5D, 3D 등 신규 패키지 기술에 선제적으로 대응할 방침이다.
설비기술연구소는 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고 반도체 공정의 효율성을 높이는 데 집중한다.
