엔비디아가 AI 칩 개발 계획을 가속하고 있다.
엔비디아 젠슨 황 CEO는 일요일(현지 시각) 모국인 대만 타이베이 국립대만대학교 체육관에서 진행된 아시아 최대 IT 박람회 ‘컴퓨텍스 타이베이 2024’ 기조연설에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다.
그는 2026년에 차세대 루빈 칩 플랫폼을 출시할 것으로 예상하며, 2025년에는 블랙웰 울트라 칩을 출시할 계획이라고 밝혔다.
이어 황 CEO는 “1년 주기로 신제품을 개발하게 될 것”이라고 강조했다. 칩 제조 속도가 빨라지는 것은 AI 기술의 도약 덕분이라며 앞으로 고급 칩이 전력 소비를 최소화하며 훨씬 더 빠른 속도를 제공하게 될 것이라고 포부를 밝혔다.
한편 대만 언론은 루빈 GPU에 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것으로 예상했다. 이에 따라 대만 반도체 생태계의 연결 고리가 더욱 단단해질 것이라는 관측이 나온다.
황 CEO는 기조연설 나흘 전인 지난달 29일 밤 타이베이 닝샤 야시장의 한 식당에서 창 창업자, 차이밍제 미디어텍 회장 등과 만나 엔비디아와 대만의 협력 강화를 약속하기도 했다.
