삼성전기가 올해 3분기 연결기준 매출 2조 3,609억원, 영업이익 1,840억원을 기록했다고 26일 공시했다.
지난해 같은 기간 대비 매출은 1% 소폭 줄었고 영업이익은 40.8% 떨어졌다.
주요 고객사인 삼성전자의 스마트폰 신제품 출시 효과로 고부가 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 고성능 카메라모듈 공급은 늘었지만, 엔화 약세와 일본 공급업체간 경쟁 심화로 영업이익은 감소한 것으로 풀이된다.
사업부별로는 컴포넌트 부문이 1조959억원의 매출을 기록했다. 지난해 같은 기간보다 18% 늘어난 수치다. 글로벌 스마트폰 신제품 출시 및 전장·서버용 등 시장의 수요 증가로 IT·산업·전장 등 전 응용처에서 MLCC 공급이 증가했다는 설명이다.
광학통신솔루션 부문은 8,254억원의 매출을 기록했다. 전 분기보다 6% 늘었으나 지난해 같은 기간보다 8% 감소했다. 국내·외 거래선의 폴더블폰용 및 고사양 트리플 카메라모듈 등 고성능 제품 공급을 확대하면서 매출이 증가했다.
패키지솔루션 부문은 4,396억원의 매출을 기록했다. 5G 안테나용 및 모바일 메모리용 BGA 공급이 확대됐고 서버용 FC-BGA 매출도 증가하며 전분기보다는 매출이 소폭 늘었지만 PC 등 IT 수요 약세로 지난해 같은 기간보다 20% 감소했다.
삼성전기는 이번 실적발표 컨퍼런스콜에서 4분기에는 계절성에 따른 수요 감소 등으로 매출 약세가 예상되는만큼 전장 및 산업용 등 고성능 제품 경쟁력 확대에 집중한다고 밝혔다.
먼저 스마트폰 주요 거래선 신모델 출시에 따른 it용 소형 및 고용량 MLCC수요에 적기 대응한다는 방침이다. 전장용 MLCC에서는 미국, 유럽 거래선향 신규 프로젝트 확대하는 등 24년 수주 확보에도 집중한다.
카메라모듈의 경우 24년 초 출시 예정인 거래선이 신모델 생산 수요에 힘입어 고화소 폴디드줌 등 플래그십용 모듈 신규 공급을 늘릴 예정이다.
고부가 반도체 기판인 FC-BGA는 고성능 서버 네트워크와 자율주행이 확대되고 있는 전장 분야에서 하이엔드 기판 제품의 수주를 확대하고, 이와 함께 AI 가속기 등 신규 응용처 발굴한다는 계획이다.
