미국 정부가 반도체 소재·장비 대미 투자기업에 대한 지원 계획을 추가로 발표했다.
미국 상무부는 29일(현지시간) 반도체 소재와 장비 제조시설에 3억달러 미만을 투자하는 기업에 대한 반도체법(CHIPS Act) 지원금 신청 절차를 안내했다.
반도체법은 미국에서 반도체 제조시설, 반도체 소재와 장비 제조시설, 연구개발 시설 등에 투자하는 기업에 지원금을 주는 데 반도체 제조시설에 대한 신청 절차는 지난 2월에 공개했다.
앞서 상무부는 지원금을 받을 수 있는 기업에 반도체 소재와 장비 제조시설 투자기업을 추가했으며, 지난 6월 투자액이 3억달러 이상인 소재·장비 기업에 대한 지원 계획을 공개한 바 있다.
이번에 상무부는 투자 규모가 작아졌다는 점을 고려해 지원금 지급 기준과 신청 절차를 일부 완화했다.
지원 형태를 대출이 아닌 보조금으로 하고, 지원 규모를 투자액의 10%로 하되 추가 지원이 필요하면 20%, 30%도 가능하게 했다. 또 투자액이 3억달러 이상인 소재·장비 기업에는 적용했던 초과이익 공유와 보육서비스 제공을 요구하지 않기로 했다.
지원받으려는 기업은 투자가 미국의 경제와 국가 안보 등 반도체법의 전략적 목적에 어떻게 기여하는지 설명하는 개념계획을 오는 12월 1일부터 내년 2월 1일까지 제출해야 한다.
상무부는 개념계획을 검토한 뒤 가장 유망한 기업에서 신청서를 받을 계획이다.
(사진=연합뉴스)
