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삼성전기가 반도체 패키지기판 사업에 총 8억5000만 달러(약 1조원)을 투자할 방침이다.
삼성전기는 지난 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array) 생산 설비 및 인프라 구축에투자를 결의했다며 이같이 밝혔다.
반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다.
5G·AI·전장 등 반도체의 고성능화로 기판 층수는 늘고, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 세트 두께를 줄이기 위한 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다.
삼성전기는 이번 투자를 통해 반도체의 고성능화 및 시장 성장에 따른 패키지기판 수요 증가에 적극 대응하고, 중장기적으로 네트워크 등 고부가 제품 시장 선점을 위한 기반을 구축할 예정이다.
앞으로 삼성전기는 베트남 생산법인은 FCBGA 생산 거점으로, 수원·부산사업장은 기술 개발 및 하이엔드 제품 생산 기지로 전문화해 고객 대응력을 강화할 계획이다. (출처: vietnamplus)
