엔피디가 코스닥 시장 상장으로 베트남 사업 확장을 본격화하겠다고 했다.
강명구 엔피디 대표이사는 이날 서울 여의도에서 열린 기업공개 간담회에서 "2021년까지 베트남 사업장에 대해 10개 라인을 추가로 증설하겠다"며 이같이 말했다.
지난 2010년 설립된 엔피디는 스마트폰 디스플레이 패널 구동을 위한 핵심 부품을 생산한다.
구체적으로는 SMT(표면 실장 기술) 방식으로 FPCB(연성 회로 기판)에 MLCC(적층세라믹콘덴서) 등 각종 부품을 실장해 FPCA(연성 인쇄 회로 조립, 전자 부품이 부착된 보드)를 만든다.
주요 제품에는 Main FPCA와 TSP FPCA가 있다.
회사 측 설명을 종합하면 Main FPCA는 사용자가 휴대폰을 조작할 때 화면을 구동하도록 도와주는 장치를 말한다.
TSP FPCA는 가령 사용자가 숫자를 누를 경우, 화면에 숫자가 표시되도록 하는 기능을 수행한다.
이 제품들은 현재 삼성의 보급 스마트폰인 `갤럭시 A 시리즈`에 주로 적용되고 있다.
엔피디의 최대 고객사는 삼성디스플레이며, 중국 천진 법인을 통해 납품하고 있다.
지난 2016년에는 베트남 법인도 설립했다.
회사 관계자는 "향후 고객 다변화에 나서기 위한 차원에서 베트남 법인을 설립했다"고 설명했다.
엔피디는 향후 신규 거래처 영업 강화로 신규 물량을 확보하고 장기적으로는 대형 고객사의 다양한 IT 관련 제품을 수주한다는 계획이다.
이를 위해 회사는 공모자금을 베트남 생산 라인을 증설하는 데 사용할 예정이다.
엔피디는 신규 사업 진출에도 적극적으로 나서고 있다.
지난 2017년 엔피디는 와이퍼 사업을 하는 캐프를 인수했다.
강 대표는 "회사가 우량 자회사를 보유하고 있는 건 투자 포인트 중 하나"라며 "캐프는 국내 와이퍼 애프터마켓 부문 시장 점유율 1위"라고 강조했다.
한편 엔피디는 지난해 3분기 기준으로 매출액 2,368억원, 영업이익 205억원을 기록했다.
엔피디는 오는 25~26일까지 진행되는 수요예측을 거쳐 다음 달 3~4일 일반 투자자 대상 청약을 진행하고 16일 코스닥에 상장할 예정이다.
공모 주식수는 755만 주이며, 공모가 범위는 5,400~6,300원이다.
예정 공모금액은 408~476억원이다.
유안타증권이 대표 주관을 맡았다.
