<코넥스 이전상장의 유리함을 활용하자>
옵토팩은 코넥스에서 코스닥으로 이전상장하는 기업이다. 2003년 NeoPAC이라는 이미지센서용 CSP 패키지 공법에 대해 특허를 출원하면서 설립되었다. 2006년 NeoPAC 제품 양산을 시작했고 2010년 2세대 NeoPAC 제품을 개발하며 노트북 카메라 시장에 진입했다. 2015년에는 NeoPAC Ⅱ 개발에 성공하며 제2의 도약을 꿈꾸고 있다.
이미지센서는 카메라모듈에 적용되며 카메라모듈은 스마트폰, 컴퓨터, 자동차 등에 장착되어 카메라 기능을 한다. 이미지센서가 카메라모듈에 적용되기 위해서는 패키징이 필요한데 이 때 이미지센서를 패키징하는 사업을 옵토팩이 한다.
이미지센서 패키징 방식은 크게 COB(Chip on Board)와 CSP(Chip Scale Package) 방식이 있다. COB 방식은 이미지센서를 PCB 기판에 부착한 다음 그 위에 렌즈를 놓아 패키징하는 방식이고 CSP 방식은 이미지센서를 먼저 패키징한 다음에 PCB 기판에 부착하고 그 위에 렌즈를 놓는 방식이다.
COB 방식은 렌즈 및 타부품 부착 과정에서 이미지센서 칩이 외부에 노출되기 때문에 이물관리가 까다롭다. 따라서 이물질을 방지하기 위해 클린룸 설비가 필요하며 투자비가 많이 소요된다. 반면, CSP 방식은 이미지센서가 패키징된 상태에서 공정이 진행되기 때문에 클린룸 장비가 필요없어 투자비가 낮다. 하지만 COB 방식 대비 화상품질은 낮은 단점이 있다. COB는 IR cut filter 하나만 들어가지만 CSP는 이외에도 cover glass 한 장이 더 들어가기 때문이다.
즉, COB 방식은 품질은 좋지만 가격이 비싸고 CSP 방식은 품질은 낮지만 가격이 싼 특징이 있다. 이에 따라 COB 방식(60%)은 8M 이상 고화소에 CSP 방식(40%)은 5M 이하 저화소에 주로 사용된다. 중화소 시장에서는 두 방식이 혼용되고 있다.
CSP 방식 중 하나인 옵토팩의 NeoPAC은 2006년부터 2009년까지 1세대 기술을 통해 고객을 확장해왔다. 중국 휴대폰 시장에서 급성장을 이루었고 주요 매출처로는 SETI, SK하이닉스, 실리콘웍스 등이었다. 2010년부터 2015년까지는 2세대 기술을 통해 매출처를 전환한 시기였으나 성장이 정체된 상황이었다. 옵토팩의 고객사였던 SETI, SK하이닉스, 실리콘웍스의 경쟁사인 GalaxyCore, 수퍼픽스 등의 중화권 업체들이 두각을 나타냈기 때문이다. 이로 인해 중국 저화소 모바일용 제품 매출이 급감했다. 하지만 노트북용으로 제품 다각화에 성공하며 매출 하락을 막았고 6년간 연평균 1~1.5억개 출하량을 기록하고 있다.
2015년 상반기에 개발한 NeoPAC CB와 2015년 10월에 개발한 NeoPAC Ⅱ를 통해 제2의 성장을 노린다는 계획이다. NeoPAC CB는 중화권 업체들이 제품 재활용을 한다는 관행에 착안해 개발한 제품이다. 재사용시 경쟁사 제품 대비 말끔한 형태로 제품이 보존되며 성능도 뛰어나다. NeoPAC Ⅱ는 블루필터 적용이 가능한 제품으로 중국 고화소 시장인 8M 시장에 진출할 계획이다.
실적이 나오지 않는 상황에서 미래가치 핵심이라고 할 수 있는 NeoPAC CB와 NeoPAC Ⅱ의 가치를 토대로 가치평가를 했기 때문에 이 시장에 대한 관심이 부족하다면 크게 매력적이지 않은 건이 될 수 있다. 하지만 공모가가 5,000~5,900원인데 반해 예상 기준가가 6,900~7,000원 수준임을 감안하면 이 같은 차익을 활용할 여지는 있다.
또한 공모규모가 30~40억원 정도인 초소형주라는 점을 감안할 때 상장일 초기 오버슈팅이 나올 가능성도 있다. 단, VC들의 매도가능물량이 33%에 달하는 등 기존주주들의 상장 직후 매도가능물량이 50%로서 오버행 이슈가 존재한다.(출처：시온투자자문)
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