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[공시]엠케이전자, 은 합금 본딩와이어 및 제조법 특허

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2026-03-15 18:31
    입력 2015-07-03 17:21
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      엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 제조 방법에 관한 특허를 취득했다고 3일 공시했습니다.

      회사측은 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기 위한 본딩와이어로 적용할 예정이라고 밝혔습니다.










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