하나마이크론은 지난해 세계 최초로 상용화에 성공한 플렉서블 반도체 패키지 제조 기술에 대한 특허 1건을 지난 22일 공시한데이어 24일 추가로 1건을 공시했습니다.
이번에 취득한 2건의 특허는 플렉서블 반도체 패키지의 유연성을 높이는 양산기술과 패키징 공정 중 열압착본딩 공정에서 기판과 소자의 접합 신뢰성을 높이는 양산기술입니다.
하나마이크론은 향후 웨어러블 디바이스와 모바일 제품에 장착되는 플렉서블 부품 제조공정에 관련 특허를 적극 활용한다는 계획입니다.
하나마이크론 관계자는 "이미 주요 고객사들과 공동으로 플렉서블 패키지를 적용한 모바일 및 메디컬 기기 개발을 2년간 진행해왔으며, 이번에 추가된 제조 특허들을 통해 추가 제품 개발 성공 가능성을 높였다"며 "2019년 글로벌 기준 1억 5천만대로 성장할 웨어러블 시장을 적극 공략 할 것`이라고 밝혔습니다.
한편 하나마이크론은 이 기술을 지난 2011년 지식경제부(現 산업통상자원부)의 산업원천기술개발사업 지원으로 개발해왔으며, 개발 시작 3년만인 지난 해 10월 세계 최초로 제품의 상용화에 성공한 바 있습니다.
뉴스
