삼성전자는 `14나노 핀펫` 공정기술에 대한 라이센스를 글로벌파운드리에 제공해, 고객사들이 동일한 디자인으로 두 회사를 모두 이용할 수 있는 `원 디자인 - 멀티소싱` 체계를 구축했다고 밝혔습니다.
핀펫이란 반도체 소자의 저전력-고성능 특성을 구현하기 위해 기존 평면 구조 대신 3차원 입체구조로 소자를 만드는 기술로, 게이트의 모양이 물고기 지느러미와 흡사하여 핀펫이라 불립니다.
이번 협력으로 파운드리 고객사들은 각각의 계약을 통해 삼성전자의 국내 화성과 미국 오스틴의 생산라인 뿐만 아니라 뉴욕에 위치한 글로벌파운드리 생산라인에서도 첨단 `14나노 핀펫` 공정기술을 공급받을 수 있게 됐습니다.
특히 파운드리 업체 등 고객사들은 제품 생산에 대한 선택의 폭을 넓히고 보다 빠르게 `14나노 핀펫` 공정 비중을 확대해 나갈 수 있게 된 것입니다.
삼성전자가 개발한 `14나노 핀펫` 공정은 20나노 평면 기술 대비 최대 35%의 전력 감소와 20%의 성능 향상이 가능하며, 업계 최초로 칩 면적을 최대 15%까지 줄일 수 있는 차별화된 기술입니다.
또한 삼성전자는 고객사들로 하여금 `14나노 핀펫` 공정을 쉽게 활용할 수 있도록 20나노 공정에서 검증된 후공정을 그대로 활용해 공정변화에 대한 설계 부담을 줄이고 더욱 빠르게 제품을 출시할 수 있도록 했습니다.
우남성 삼성전자 시스템LSI 사업부 사장은 "이번 협력은 `원 디자인 멀티소싱`의 장점을 14나노 핀펫 공정까지 확장시킨 진정한 오픈 멀티 소스 플랫폼"이라며 "팹리스 업체들이 보다 쉽게 핀펫 기술에 접근하고 제품에 적용시킬 수 있도록 할 것이며, 나아가 파운드리 사업과 고객지원을 더욱 강화해 나갈 것"이라고 말했습니다.
