하이투자증권이 휴대전화 부품업체인 대덕전자에 대해 모바일 인쇄회로기판(PCB)에서 차별화된 경쟁력을 보유하고 있다며 목표주가 1만4천원에 투자의견 `매수`를 제시했습니다.
한은미 하이투자증권 연구원은 "최근 스마트폰 판매증가에 따라 모바일용 메인보드 기판(HDI)과 인쇄회로기판(PCB)등의 매출이 크게 늘었다"며 "올해 예상 매출액은 7천481억원, 영업이익은 720억원으로 사상 최대 실적이 기대된다"고 밝혔습니다.
한 연구원은 "모바일 기기의 고사양화에 따라 판가가 높은 칩스케일패키지(FC-CSP) 시장 진출을 준비하고 있다"며 "시장 진입에 성공할 경우 시스템반도체 업체로 실적 기대치가 높아질 것"으로 전망했습니다.
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