반도체 후공정 검사장비업체 테크윙(대표이사(대표이사 심재균)이 다음달 7일 상장할 예정입니다.
테크윙은 반도체 후공정 검사장비인 `테스트 핸들러` 생산 업체로 하이닉스, 엘피다, 샌디스크에 장비를 주로 공급해 왔습니다.
특히 미래산업과 5년여간의 특허소송으로 인해 상장이 지연돼 왔지만, 지난해 법원 승소판결로 상장과 공급처 확대를 이룰수 있었다고 회사 관계자는 설명했습니다.
한편 테크윙의 총 공모주식수는 115만1천680주로 공모가 희망 밴드는 1만8000원~2만원입니다.
테크윙은 이번 공모를 통해서 총 207억~230억원을 조달할 계획이며, 이달 22~23일의 수요 예측을 거쳐 29~30일 이틀간 청약을 받을 예정입니다.
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