정부가 차세대통신기술 LTE의 핵심칩 개발을 위해 1천400억원을 지원합니다.
엠텍비젼이 정부의 차세대융복합칩 이른바 LTE 핵심칩 개발 사업자로 선정됐습니다.
LTE기술 선도를 위해 정부가 지원하는 이번 국책사업 규모는 총 1천400억원입니다.
이 가운데 엠텍비젼과 엠티에이치에 대한 개발 지원금은 수백억원 규모인 것으로 알려집니다.
엠텍비젼은 차세대 LTE AP칩을 자회사 엠티에이치는 통신모뎀칩을 개발을 담당합니다. 엠티에이치는 엠텍비젼과 LG전자가 공동 투자해 차세대 통신모뎀칩 사업을 하는 회사입니다.
이번 사업에는 엠텍비젼과 LG전자, 그리고 SK텔레콤이 같은 컨소시엄을 구성했고, 다른 컨소시엄으로 삼성전자 컨소시엄이 경쟁을 했지만, 결국 엠텍비젼과 LG전자 컨소시엄이 선정됐습니다.
LG전자는 차세대 LTE폰을 주도하기 위해 이번 사업에 상당한 공을 들어왔던 것으로 전해집니다.
이번 사업자 선정으로 인해 엠텍비젼과 엠티에이치는 차세대 LTE사업에 있어 핵심이 되는 AP 와 통신모뎀칩 개발을 주도합니다.
특히 LG전자와 같은 컨소시엄을 구성했다는 점에서 앞으로 개발된 차세대 칩을 LG전자로 공급해 개발에서 그치는게 아니라 확실한 공급처도 확보한 것으로 해석됩니다.
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