삼성전자,IBM과 ''20나노 미만 로직공정''개발 착수

삼성전자(대표이사 최지성)와 미국 IBM은 20나노 이하의 차세대 로직 공정을 공동 개발하기로 했습니다.

그동안 양사는 전략적 제휴를 맺고 2005년부터 65,45,32나노 로직 공정을 개발해 왔습니다.

삼성전자는 이번에 개발하기로 한 20나노 이하 공정이 스마트폰, 태블릿PC 등 모바일용 반도체 뿐만 아니라 고성능 컨슈머 기기와 클라우드 컴퓨팅 분야에도 널리 사용될 차세대 반도체 공정 기술이라고 밝혔습니다.

20나노 이하급 공정 개발은 IBM의 뉴욕연구소와 삼성전자 반도체연구소에서 공동으로 추진할 예정입니다.

이를 위해 삼성전자는 뉴욕 알바니 나노테크센터에 위치한 반도체연구동맹(SRA)에 참여하기로 했습니다.

SRA는 20나노 이하 공정 개발을 위한 기초 단계로 신물질 개발과 트랜지스터 구조 개발 같은 선행 연구개발 사업을 진행합니다.