김지산 연구원은 "심텍은 올해 3분기 영업이익이 작년 동기보다 39% 신장한 102억원을 기록하며 좋은 실적을 거둘 것"이라며 "다수의 스마트폰 신모델이 출시돼멀티칩패키지(MCP) 수요가 강하고 서버와 PC용 DDR4 모듈 회로기판(PCB) 매출도 증가했기 때문"이라고 분석했다.
김 연구원은 "최근 모바일·서버용 D램의 수요가 강세를 보이면서 반도체 업황이 좋아 심텍의 MCP와 DDR4 모듈 PCB 사업이 호조를 보일 수밖에 없다"며 "4분기에도 영업이익은 작년 동기보다 7% 상승한 129억원을 기록하며 성장할 것"이라고 예측했다.
그는 "심텍은 심텍홀딩스와 함께 일본 PCB 업체인 '이스턴'을 인수했다"며 "이를 통해 글로벌 생산 거점을 확보하고 'SiP 기판' 등 차세대 기술을 공동 개발해 시너지 효과를 올릴 것으로 기대된다"고 덧붙였다.
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