10일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 2분기 세계 상위 10개 파운드리 업체의 합산 매출은 직전 분기보다 11.5% 증가한 약 534억9000만달러로 사상 최대치를 다시 썼다. AI·HPC 프로세서에 사용되는 첨단공정 공급이 빠듯한 상황에서 전력관리반도체(PMIC)·전력용 개별소자 등 AI 주변 칩 수요가 늘어난 영향이다.
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TV·PC·노트북 등 소비자용 제품 공급망의 선제 구매가 이어지면서 일부 성숙공정 생산능력이 빠듯해졌다는 분석도 내놨다.
TSMC는 2분기 매출이 직전 분기보다 12.1% 늘어난 약 402억달러를 기록해 1위를 유지했다. 시장 점유율은 72.5%. AI 서버용 그래픽처리장치(GPU)·XPU 수요가 강하게 이어지면서 5·4나노미터와 3나노미터 생산능력이 사실상 모두 고객사에 배정됐다.
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신규 아이폰을 위한 초기 재고 확보 수요도 매출을 뒷받침했다. 2나노 공정은 처음으로 매출에 기여했다. 웨이퍼 출하량·평균판매가격(ASP) 모두 직전 분기보다 증가했다.
삼성 파운드리는 2위를 지켰다. 고대역폭메모리(HBM) 베이스다이를 포함한 첨단공정 신규 주문이 분기 중 점차 늘었다. 5·4나노 이하 첨단공정 파운드리 가격도 상승했다. 2분기 매출은 직전 분기와 비교해 1.8% 증가한 32억6000만달러를 기록했다. 다만 경쟁 업체들의 성장 속도가 더 빨라 점유율은 5.9%로 낮아졌다.
3위 SMIC의 추격이 거셌다. 매출은 직전 분기 대비 20% 급증한 30억달러를 넘어섰다. 점유율도 5.4%로 상승하면서 삼성과의 격차를 0.5%포인트로 좁혔다. PC·노트북 등 소비자용 제품 공급망의 선제 구매, AI 주변 집적회로(IC), 서버 네트워킹 제품 주문 증가 등이 실적을 밀어올렸다. 광범위한 메모리 공급 부족도 낸드플래시·노어플래시 파운드리 수요와 가격 상승으로 이어졌다.
UMC는 점유율 3.9%로 4위를 유지했다. PC·노트북과 일부 소비자 가전의 선제 구매, FPGA 등 서버 관련 제품 주문 증가에 힘입어 매출이 직전 분기보다 12.7% 늘어난 약 21억8000만달러를 나타냇다. 8인치 생산능력 가동률이 크게 회복된 점도 실적을 뒷받침했다.
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글로벌파운드리는 5위를 차지했다. 소비자 고객의 구매가 다시 늘고 전력 IC, TIA·드라이버 등 AI·서버 주변 부품 수요가 증가하면서 웨이퍼 출하량·ASP가 모두 상승했다. 매출은 약 17억9000만달러로 같은 기간 9.3% 증가했다. 점유율은 3.2%를 차지했다.
화홍그룹은 매출이 3.5% 증가한 12억7000만달러를 웃돌아 6위를 달렸다. 타워는 11.2% 늘어난 4억6000만달러로 7위, VIS는 13.8% 증가한 4억5100만달러를 나타내면서 8위에 복귀했다. 넥스칩은 매출 4억4700만달러로 6.4% 증가했지만 9위로 밀렸다. PSMC는 11.9% 증가한 4억3200만달러를 기록해 10위를 차지했다. ([TrendForce][1])
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파운드리 시장 성장세는 올 3분기에도 이어질 전망이다. 트렌드포스는 성숙공정 생산능력 부족과 웨이퍼 가격 상승 가능성에 대한 우려로 소비자용 IC 설계업체들이 안정적인 웨이퍼 투입을 이어갈 것으로 내다봤다. 플래그십 스마트폰의 계절적 생산 확대, 차세대 AI·HPC 플랫폼 생산 증가도 파운드리 매출을 추가로 끌어올린다는 분석이다.
김대영 한경닷컴 기자 kdy@hankyung.com
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