인공지능(AI)이 사람의 지시에 반응하는 단계를 넘어 스스로 계획하고 장기간 작업하는 '에이전트'로 진화하면서 메모리의 역할도 달라지고 있다. SK하이닉스는 다양한 메모리를 AI 워크로드에 맞춰 조합하고 시스템 단계부터 고객·파트너와 공동 설계하는 '풀 스택 AI 메모리'를 향후 사업·기술 방향으로 제시했다.
9일 SK하이닉스에 따르면 회사는 전날 이천캠퍼스 수펙스센터에서 'AI 시대 Golden Time, AI Memory Solution Creator가 세상을 바꾸는 지금'을 주제로 '2026 SK하이닉스 미래포럼'을 열었다. 2024년 AI 기술 탐색, 2025년 AI 밸류체인 혁신 전망에 이어 올해는 AI가 일하는 방식과 반도체 시스템을 어떻게 바꾸는지에 초점을 맞췄다.
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곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 고객과 파트너의 관점에서 사업을 다시 바라보는 '아웃사이드 인(Outside-in)'을 주문했다. 곽 사장은 과거 메모리 시장을 속도 경쟁이 중심인 '직선도로', 현재 시장을 환경이 계속 변하는 '곡선 도로'에 빗대며 내부 역량뿐 아니라 외부 변화의 방향과 속도에 유연하게 대응하는 역량이 중요하다고 강조했다.
에이전틱 AI가 바꾸는 메모리 구조
포럼의 핵심 화두 가운데 하나는 에이전틱 AI 확산에 따른 메모리 구조 변화였다. 윤성로 서울대 교수는 AI가 작업을 이어가기 위해 저장·관리해야 하는 대화 맥락과 진행 상황, 중간 결과 등 'AI 상태 정보'가 늘면서 하나의 범용 메모리만으로 대응하기 어려워지고 있다고 진단했다. 워크로드에 따라 서로 다른 특성의 메모리를 배치하는 '메모리 계층' 설계가 미래 AI 시스템의 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다.
김주영 하이퍼엑셀 대표도 멀티 에이전트와 장기 실행이 확대될수록 메모리 용량과 대역폭에서 새로운 병목이 발생할 수 있다고 봤다. HBM·DRAM·CXL·SSD와 새로운 메모리 계층을 워크로드별로 조합하고 각종 가속기와 시스템 차원에서 최적화해 성능과 총소유비용(TCO)을 함께 개선해야 한다고 강조했다.
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SK하이닉스가 이에 대응해 제시한 방향은 '풀 스택 AI 메모리'다. 임의철 부사장은 3D Stacked DRAM, HBM, HBF 등을 워크로드 특성에 따라 조합하고 AI 서비스·소프트웨어·가속기 업체 등과 시스템 단계에서 공동 설계하는 전략을 소개했다. 메모리 제품을 공급하는 데 그치지 않고 AI 시스템을 이해하고 함께 설계하는 '풀 스택 AI 메모리 크리에이터'로 나아가겠다는 구상이다.
AI가 분석하고 사람은 판단…양산 현장도 재설계
AI를 활용한 업무 방식 변화도 주요 의제로 다뤄졌다. 앤트로픽의 타리크 시히파르 제품총괄은 회로 시뮬레이션과 전력량 측정, 시스템 최적화 등 반도체 업무에 AI를 활용하는 '소프트웨어 공장(Software Factory)' 구축 가능성을 제시했다. 반복적이고 검증 가능한 업무는 AI가 수행하고 사람은 전문성을 바탕으로 새로운 아이디어와 의사결정에 집중하는 방식이다.송길영 작가는 AI 활용이 개인의 도구 사용 단계를 넘어 조직 차원으로 확대되면서 사람과 AI의 역할을 다시 설계해야 한다고 진단했다. 기존 시스템을 그대로 둔 채 사람의 업무 속도만 끌어올리는 데는 한계가 있는 만큼 조직과 시스템 자체의 재설계가 필요하다는 설명이다.
SK하이닉스는 양산 현장에서도 AI와 사람이 함께 일하는 구조를 준비하고 있다. 주재욱 부사장은 표준업무절차를 토대로 공정·설비 데이터의 의미와 연관성을 정리해 AI가 활용할 수 있는 기반을 구축하고 있다고 설명했다. 라인 이상이 발생하면 AI가 데이터를 분석해 원인과 대응 방안을 제시하고 사람은 최종 판단과 의사결정에 집중하는 방식이다. 가이아(GaiA) 플랫폼을 통해 팹 내 생산 운영을 할 수 있도록 준비하는 한편 안전 감독 로봇과 고소 작업용 VLM 드론도 배치하고 있다.
3D 적층으로 메모리 경계 확장
미래 메모리 기술로는 '3D'가 거론됐다. 신창환 고려대 교수는 소자 미세화가 한계에 가까워지고 시스템과 메모리 사이 데이터 이동에 따른 시간과 전력 소모가 커지면서 3D 기술로의 전환이 필요하다고 설명했다. 소재와 소자, 패키징, 아키텍처 등 네 영역을 AI로 연계한 3D 통합 설계 프레임워크도 제안했다.ADVERTISEMENT
SK하이닉스는 3D 기술을 소자 집적과 이종 집적으로 구분하고 데이터 버스 대역폭 극대화, 초단거리 전송, D램 주변회로의 로직 파운드리 활용 등을 주요 기술 방향으로 제시했다. 설계와 발열뿐 아니라 미세 인터커넥트와 본딩, 공정 통합 등 패키징 영역의 과제를 함께 풀어야 한다는 설명도 내놨다.
김경훈 부사장은 "3D 적층 D램을 실제 제품으로 구현하기 위해서는 설계 최적화뿐 아니라 발열과 공정 난도 등 기존과는 다른 기술적 과제를 함께 해결해야 한다"고 말했다. 손호영 부사장은 "3D 기술은 팹과 패키징의 기술 경계까지 바꾸고 있다"며 "어드밴스드 패키지 기술 혁신과 함께 기존 영역을 넘어선 공동 최적화와 새로운 협업 체계를 만들어가는 것이 중요하다"고 강조했다.
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SK하이닉스는 이번 포럼에서 나온 내용을 구성원 학습 콘텐츠로 재가공해 사내에 공유하고 각 조직의 과제와 연계할 계획이다. 올해 행사에서는 AI로 제작한 주제별 소개 영상을 상영하고 해외 연사와의 소통에 AI 통역 자막을 활용했으며 휴머노이드 로봇을 보조 사회자로 투입했다.
홍민성 한경닷컴 기자 mshong@hankyung.com
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