대만 정부가 차세대 메모리 기술인 실리콘 포토닉스(광반도체) 시장을 선점하기 위해 30여 개 선도 기업을 묶은 연합체 설립을 추진한다. 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC를 비롯한 대만 반도체 기업의 역량을 한데 모아 차세대 데이터 전송 기술 분야에서 우위를 점하겠다는 구상이다.
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7일 외신에 따르면 전날 대만 경제부는 페이스북을 통해 이 같은 내용을 밝혔다. 경제부는 이 동맹의 목표가 공동패키징광학(CPO) 분야에서 대만이 공급망 주도권을 유지하는 것이라고 소개했다. CPO는 칩 외부에 있던 신호 전달 장치를 칩 내부에 설치해 데이터 이동 거리를 대폭 줄여 폭증하는 데이터 처리량을 빠르게 처리할 수 있는 기술이다. 실리콘 포토닉스의 성능을 극대화하는 핵심 기술로 통한다.
실리콘 포토닉스는 반도체의 주재료인 실리콘과 광학을 뜻하는 포토닉스를 결합한 말이다. 실리콘은 빛을 가두는 성질인 굴절률이 높은 소재다. 빛이 흐를 수 있는 초미세 통로를 뚫으면 빛이 통로를 빠져나가지 못하기 때문에 데이터를 정확하게 전송할 수 있다.
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경제부는 실리콘 포토닉스가 거의 열이 발생하지 않아 전력 소비를 30∼50% 줄일 수 있다고 설명했다. 또 AI 컴퓨팅 파워 전송의 병목 현상을 극복하기 위한 핵심 기술이라고 덧붙였다.
업계에서는 실리콘 포토닉스 구현에 성공하면 기존보다 1000배 이상 빠르게 데이터를 전송할 수 있다고 추정하고 있다. 이에 엔비디아도 지난 3월 40억달러(약 5조3000억원)를 실리콘 포토닉스 기술에 투자하는 등 주요 기술 기업이 이 시장을 선점하기 위해 박차를 가하고 있다.
앞서 라이칭더 대만 총통은 지난해 실리콘 포토닉스를 포함한 'AI 신 10대 건설' 계획을 추진하겠다고 발표하기도 했다. 2040년까지 15조대만달러(약 695조4000억원)에 달하는 경제적 파급효과와 AI 일자리 50만개를 창출하겠다는 것이 핵심이다.
한편, TSMC는 2028년 하반기 독자 패키징 기술인 '칩온웨이퍼온서브스트레이트'(CoWoS)에 이어 차세대 첨단 패키징 기술인 '칩온패널온서브스트레이트'(CoPoS)를 상용화할 계획인 것으로 알려졌다. 올해 장비 및 소재 검증에 들어가 2027년부터 소규모 시험 생산에 들어갈 예정인 것으로 전해졌다.
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원종환 기자 won0403@hankyung.com
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