미국 반도체 기업 인텔이 이석희 전 SK하이닉스 사장을 수석 부사장으로 영입했다.
인공지능(AI) 시대를 맞아 주요국의 기술 패권 경쟁이 격화하는 가운데, 한국 대표 반도체 기업 출신 전문경영인이 글로벌 빅테크 본사의 최고 의사결정 라인에 합류했다는 점에서 주목된다
인텔은 18일(현지시간) 보도자료에서 반도체 업계 베테랑 이석희 전 SK온 사장을 파운드리 부문 수석 부사장으로 임명한다고 밝혔다. 이 수석 부사장은 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)에게 직접 보고하게 된다.
이 수석 부사장은 파운드리 사업 뿐만 아니라 인텔에서 첨단 패키징, 시스템 통합, 백엔드 기술 개발 및 백엔드 제조 부문 전체를 총괄한다. 한국 기업인이 글로벌 빅테크의 특정 지역 또는 파트 책임자가 아닌 본사 최고위 경영진으로 영입된 것은 사실상 처음인 것으로 알려졌다.
인텔은 이번 경영진 인사를 통해 파운드리 부문에 첨단 패키징을 전담하는 독립적이고 집중적인 사업부를 구축할 계획이다. 인텔은 컴퓨터 중앙처리장치(CPU)의 최강자로 군림했지만, 최근에는 파운드리 재건을 핵심 승부처로 삼고 있다. 2021년 팻 겔싱어 전 최고경영자(CEO)가 ‘IDM 2.0’ 전략을 발표하며 외부 고객용 반도체 생산에 본격 뛰어든 데 이어, 2024년에는 ‘인텔 파운드리’를 공식 출범시켰다. 당시 인텔은 14A 공정 로드맵과 첨단 패키징 역량을 앞세워 2030년 파운드리 2위에 오르겠다는 목표를 제시했고, 마이크로소프트가 18A 공정 기반 칩 생산 고객으로 참여한다고 밝혔다.
립부 탄 CEO 체제 들어 인텔 파운드리의 고객사 확대 움직임은 한층 빨라지고 있다. 지난 4월 일론 머스크 테슬라 CEO는 테슬라의 테라팹 프로젝트용 AI 반도체에 인텔의 차세대 14A 공정을 활용하겠다고 밝혔다. 이는 인텔이 14A 공정에서 확보한 첫 대형 외부 고객 사례로 평가된다. 6월에는 구글이 2028년 납품을 목표로 300만 개 이상의 텐서처리장치(TPU) 생산을 인텔에 맡겼다는 보도도 나왔다.
인텔의 파운드리에 합류한 이 수석 부사장은 지난달 말까지 SK온의 대표이사 사장을 역임했으며, 그 이전에는 SK하이닉스의 대표이사 사장을 지냈다. SK하이닉스 사장 재임 중 인텔의 낸드 사업부(현 솔리다임) 인수를 주도한 데 이어 퇴임 후 미국에서 솔리다임 의장직을 맡기도 했다.
이 수석 부사장은 미국 스탠퍼드대에서 공학박사 학위를 받은 뒤 현대전자를 거쳐 10년 넘게 인텔에서 연구원으로 근무하는 등 기술 전문성과 경영 역량이 모두 검증됐다는 평가를 받는다. 이 수석 부사장은 지난달 SK온 사장 사임 의사를 밝히면서 배경에 대해 건강과 체력 문제라고 설명했지만 한달도 안돼 이직 사실이 공개됐다.
업계에서는 이번 인사에 대해 한국 반도체의 높아진 위상을 반영한 사례로 평가하는 동시에 향후 우리 업계와 글로벌 빅테크와 네트워크가 한층 강화하는 계기가 될 것으로 기대했다.
김영은 기자 kye0218@hankyung.com