조지태 LG이노텍 패키지솔루션사업부장(전무)은 지난 16일 서울 마곡동 LG사이언스파크 본사에서 열린 ‘미디어 테크 데이’에서 “인공지능(AI) 데이터 시장 성장에 힘입어 3조원의 매출을 기록하는 게 목표”라며 이같이 밝혔다. 카메라 모듈 등을 제조하는 LG이노텍의 최대 사업부인 광학솔루션사업부에 버금가는 성과를 내겠다는 의미다.
반도체 기판 사업을 주도하는 패키지솔루션사업부는 AI 반도체 수요 폭증 여파로 LG이노텍의 ‘캐시카우’로 급부상하고 있다. 이 사업부의 전체 매출 비중은 7.9%에 그치지만, 영업이익 비율은 19%에 달하는 ‘알짜 사업’이 됐다. 성장을 이끌 핵심 제품으로는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)가 꼽힌다. FC-BGA는 차세대 반도체 기판이다. 기존 기판보다 신호 손실을 줄이면서 대용량 데이터를 빠르게 처리할 수 있어 필수재로 거론된다.
LG이노텍은 고부가가치 FC-BGA 제품군을 앞세워 경쟁력을 강화할 계획이다. 올해 하반기 서버 네트워크용 FC-BGA를 양산할 예정이다. 내년에는 학습·추론용 FC-BGA를 선보이는 것이 목표다. 조 전무는 “여건에 따라 FC-BGA 투자 규모가 늘어날 가능성도 충분하다”며 “글로벌 고객사 두 곳과 구체적인 확장 투자 논의를 진행 중”이라고 설명했다.
스마트폰용 기판인 무선주파수 시스템인패키지(RF-SiP) 등 또 다른 효자 제품의 생산 능력도 확충하기로 했다. 2028년까지 베트남에 1조원을 투입해 관련 생산라인을 늘릴 계획이다. 지난해에는 경북 구미 사업장에 6000억원을 들여 올해 말까지 신규 투자 설비를 구축하기로 했다.
원종환 기자 won0403@hankyung.com