KB증권은 12일 삼성전자에 대해 "다변화된 주문형반도체(ASIC) 고객 기반을 확보하면서 내년 고대역폭메모리(HBM) 매출이 올해보다 세 배 증가한 26조원을 기록할 것"으로 전망했다.
이 증권사 김동원 리서치본부장은 "삼성전자의 내년 HBM 비트 출하량은 전년 대비 3배 증가한 112억Gb로 예상된다"며 "글로벌 HBM 시장의 비트 출하 증가율(32%)을 6배 웃돌 것"으로 예상했다.
이어 "삼성전자가 브로드컴, 구글, 아마존, 마이크로소프트, 메타 등 ASIC 업체 중심의 다변화된 고객 기반을 확보했기 때문"이라고 설명했다.
삼성전자의 내년 HBM 점유율은 35%로 올해보다 두 배 늘어날 것이란 예상이다.
김 본부장은 "외신 보도에 따르면 브로드컴은 구글 텐서처리장치(TPU) 중심에서 아마존, 마이크로소프트, 메타 등으로 향후 고객 기반을 확대할 것"이라며 "고객사 입장에서 ASIC 설계부터 네트워크 시스템까지 턴키 방식의 주문이 가능해져 공급망 단순화를 이룰 수 있기 때문"이라고 분석했다.
이어 "브로드컴은 구글과 10년간 공동 설계를 진행하면서 칩 설계뿐 아니라 소프트웨어, 연산 패턴을 비롯해 스위치, 인터페이스, 광학 연결 등 네트워크 전반의 기술 경쟁력을 확보하고 있는 것으로 보인다"며 "특히 ASIC 업체 중심의 고객 기반을 확보한 삼성전자는 내년 HBM 전체 생산능력의 60%를 이들 업체에 할당할 것"으로 내다봤다.
그러면서 "삼성전자의 내년 브로드컴 HBM 공급량이 전년 대비 세 배 증가할 것"이라며 "이에 따라 삼성전자의 HBM 점유율도 올해보다 두 배 확대될 것"이라고 강조했다.
고정삼 한경닷컴 기자 jsk@hankyung.com
