토종 인공지능(AI) 반도체 기업 리벨리온이 미국의 권위 있는 반도체 학술 대회 ‘핫칩스 2025’에서 차세대 AI 반도체 ‘리벨쿼드’(REBEL-Quad)를 처음으로 공개했다고 27일 밝혔다. 리벨쿼드는 삼성전자 4나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정을 활용했다. 144GB 메모리 용량과 초당 4.8TB 대역폭을 지원하는 최신 HBM3E 메모리를 장착했다. 단일 칩으로도 수십억∼수백억 개 파라미터 규모의 모델을 처리할 수 있는 것이 특징이다.
리벨리온은 “기업용 대규모언어모델(LLM) 서비스 환경에서 요구되는 성능과 효율성을 충족하고, 글로벌 AI 데이터센터 수요에 본격 대응할 수 있다”고 설명했다. 특히 리벨쿼드는 칩렛 아키텍처를 채택해 세계 최초로 칩렛 간 고속 통신을 위한 ‘UCIe-어드밴스트(Advanced)’ 표준을 칩에 구현했다.
리벨리온은 ‘리벨-IO’ ‘리벨-CPU’ 등으로 제품군을 확장해 급변하는 AI 모델 시장과 차세대 인프라 수요에 대응할 계획이다.
박성현 리벨리온 대표는 “리벨쿼드는 엔비디아 B200급 플래그십 GPU에 버금가는 성능을 유지하면서도 에너지 부담을 획기적으로 줄일 수 있는 지속 가능한 AI 시대 대안”이라며 “리벨리온은 초거대 AI 모델을 누구나 더 쉽고 효율적으로 활용할 수 있는 시대를 열어갈 것”이라고 밝혔다.
강해령 기자 hr.kang@hankyung.com
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