한미반도체, 삼성과 관계회복 '시동'

한미반도체가 고대역폭메모리(HBM)용 TC본더 장비 납품을 두고 SK하이닉스와 틀어지자 10여 년 전 끊긴 삼성전자와의 관계 개선 가능성에 시장의 관심이 쏠린다. 한미반도체가 2011년 삼성전자 자회사 세메스를 상대로 특허침해 소송을 제기하면서 중단된 두 회사 관계에 최근 들어 훈풍이 불고 있어서다.

16일 업계에 따르면 한미반도체는 최근 삼성전자와 TC본더 등 주요 제품 납품을 협의한 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “소송이 마무리된 지 상당한 시간이 흐른 데다 업무 담당자도 상당수 바뀌면서 두 회사 간 교류가 재개됐다”며 “양사 모두 협력 필요성에 공감하고 있는 만큼 의외로 잘 풀릴 가능성도 있다”고 말했다.

삼성전자와 한미반도체가 손잡으면 ‘윈윈’이 될 수 있다는 분석이 나온다. 삼성전자는 한미반도체의 검증된 장비를 활용하면 최신 HBM인 HBM3E 12단 또는 16단 제품의 수율을 잡는 데 도움이 된다. 한미반도체 역시 반도체업계의 ‘큰손’을 잡으면 덩치를 단번에 키울 수 있다. 업계에선 두 회사가 한번 손잡으면 차세대 공정인 ‘하이브리드 본딩’ 협력으로 이어질 수도 있다고 예상한다.

김채연 기자 why29@hankyung.com