LB세미콘은 자회사 LB루셈과 인공지능(AI) 데이터센터용 전력반도체 패키징 신규 프로젝트를 추진해 내년 중순 양산할 계획이라고 12일 밝혔다.
양사는 내년 2분기까지 턴키 솔루션 구축에 필요한 기술 개발을 완료하고 고객사 품질 테스트에 돌입한다. 이르면 내년 중순부터 월 1000장(8인치 웨이퍼) 규모로 양산을 시작하고 6개월 내 5000장으로 늘릴 예정이다.
이번 프로젝트는 양사 기술을 집약해 웨이퍼 전·후면 처리를 '턴키(Turn-key)' 방식으로 제공하는 것이 핵심이다. 턴키 서비스는 재배선(RDL), BGBM(Back Grinding Back Metal), 무전해도금(ENIG), 타이코 그라인딩, △MOSFET 웨이퍼 테스트 등의 공정으로 이뤄진다.
BGBM은 실리콘 웨이퍼를 얇게 연삭한 다음 후면에 전기회로 역할을 하는 금속을 증착하는 공정이다. 해당 공정으로 웨이퍼를 30마이크로미터(㎛), 도금을 50㎛ 수준으로 매우 얇게 구현할 예정이다. 또 웨이퍼 가장자리만 남기고 연삭해 웨이퍼 강도를 높이는 타이코 그라이딩도 진행할 계획이다.
LB세미콘과 LB루셈은 이 같은 기술을 활용해 일본 R사, 미국 V사와 협력, '임베디드 서브스트레이트 전력 공급(SPS)' 기술을 개발하고 있다. 기판 자체에 전원 공급 장치를 넣는 방식이다. 방열 특성 향상, 전력 손실 감소, 크기·무게 감소 등의 장점으로 AI 서버 및 데이터센터 시장에서 수요가 증가할 것으로 전망된다.
LB세미콘 관계자는 "임베디드 SPS를 활용하면 열 효율이 개선돼 기존 1000와트(W) 전력의 서버를 1500~3000W로 확장할 수 있게 된다"며 "웨이퍼 두께 또한 매우 얇은 30㎛대가 요구되는데, LB세미콘과 LB루셈의 기술을 턴키로 제공하면 충분히 구현할 수 있다"고 강조했다.
강경주 기자 qurasoha@hankyung.com
