글로벌 빅2 파운드리 기업인 삼성전자와 대만 TSMC의 반도체 사업 수장이 4일 대만에서 개막한 '세미콘 타이완 2024' 전시회 토론장에서 맞붙었다. 양사가 공식적인 자리에서 토론에 나선 건 이번이 처음이다. 어떤 대화가 오갈지 모든 관심이 집중되자 두 사람 역시 이같은 분위기를 의식한 듯 다소 긴장한 모습을 보였다.
아시아 최대 반도체 소재·부품·장비(소부장) 전시회 ‘세미콘 타이완’ 첫날의 하이라이트 행사는 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 Y.J. 미 TSMC 부사장 간 ‘AI의 장기적 기회’에 대한 노변담화였다. 담화는 대만 후공정 기업인 ASE의 톈 우 최고경영자(CEO)의 사회를 주재로, 이 사장, 미 부사장과 하미두 디아 구글 응용AI엔지니어링 부사장이 참여했다.
두 사람은 AI의 필요성과 유용성에 대해 적극 공감대를 형성했다. 미 부사장은 "AI가 일자리를 없앨 수도 있지만 궁극적으로 우리 모두에게 큰 기회가 될 것이라고 믿는다"며 "가장 큰 경제 국가인 미국 경제부터 시작해 추후 애플리케이션, 소프트웨어, 인프라 등 모든 영역에 도움을 줄 것 "이라고 말했다. 이어 "AI로 50% 이상의 산업 성장율을 거두게 될 것"이라고 덧붙였다.
이 사장도 "시간이 가면서 AI는 모두에게 이익을 공유할 것"이라며 "특히 거대언어모델(LLM)에 관해서는 모든 사람의 이해를 돕고 있다"고 화답했다. 이 사장은 다만 "최근 딥페이크와 같은 사태는 모두가 고민할 문제"라며 "AI가 인류에 기여하기 위해서는 적절한 규제가 적기에 필요하다"고 강조했다. 그러면서 "보안 이슈 등을 감안하면 엣지 디바이스가 중요하고, 클라우드 디바이스와의 균형을 맞춰야할 것"이라고 덧붙였다.
50여분에 걸친 상당히 긴 시간의 담화였지만 파운드리 업계 초미의 관심사인 첨단 패키징 등과 같은 세부 기술에 대한 대화는 이뤄지지 않았다. 파운드리 기술 동향이나 각 사의 사업 전략 등에 대한 서로의 의견을 기대했을 전세계 반도체 관계자들 입장에선 다소 아쉬운 부분이었다. 최근 파운드리 업계선 AI 반도체 설계가 복잡해지고 있어 최선단 공정에서도 수율을 끌어올리는 게 핵심 과제로 꼽힌다. 올해 2분기 기준 TSMC는 파운드리 시장 점유율 62.3%로 2위 삼성(11.5%)를 크게 따돌리고 있다.
삼성은 TSMC와 격차를 좁히기 위해 파운드리 사업에서 메모리와 패키징 기술을 결합해 맞춤형 (턴키) 솔루션을 제공할 수 있다는 점을 차별화된 경쟁력을 강조하고 있다. 메모리와 파운드리, 패키징 등 사업을 모두 갖춘 만큼 생산 효율화가 가능해진다. TSMC는 반도체 설계부터 생산, 패키징까지 풍부하게 갖춰진 대만 상태계를 중심으로 탁월한 첨단 패키징 기술 능력을 내세우고 있다. TSMC는 최근 유럽, 대만 등에 추가 공장을 확보하며 최첨단 패키징 기술 고도화에 속도를 내고 있다.
타이베이= 김채연 기자 why29@hankyung.com
