에이직랜드, 대만에 R&D센터…3나노·패키징 첨단 기술 개발

코스닥시장 상장사 에이직랜드는 대만 신주시에 현지 법인을 설립했다고 26일 밝혔다. 에이직랜드는 TSMC와 계약한 국내 유일한 디자인하우스다. 대만 법인은 3·5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 설계 기술과 첨단 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트(CoWoS)’ 기술 확보를 목적으로 설립한 최첨단 연구개발(R&D)센터다.

회사는 기술 확보를 위해 2·3㎚ 설계 경험이 있는 대만 현지 인재를 영입했다. 자체 기술력을 강화해 글로벌 시장 경쟁력을 한층 더 높이겠다는 취지다. 회사 관계자는 “대만은 세계 반도체산업의 허브”라며 “TSMC를 통해 우수한 인프라와 기술 생태계를 갖추고 있는 곳인 만큼 이를 바탕으로 글로벌 반도체 시장 입지를 강화하겠다”고 말했다.


이미경 기자 capital@hankyung.com