▶본지 5월 13일자 A1, 12면 참조
삼성전자는 3일 홈페이지를 통해 최신 파운드리 공정인 3㎚ 게이트올어라운드(GAA) 공정을 처음 적용한 웨어러블 기기용 AP ‘엑시노스 W1000’(사진)을 공개했다. AP는 전자기기의 두뇌 역할을 하는 반도체로 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 모뎀 등을 하나의 칩에 구현한 칩이다. 삼성전자는 ‘엑시노스’ 브랜드의 AP를 개발, 생산해 판매한다.엑시노스 W1000은 지난해 출시한 갤럭시 워치6용 ‘엑시노스 W930’ AP보다 성능이 크게 개선됐다. 데이터 처리 속도는 최대 3.7배 향상됐고, 앱 가동 속도는 2.7배 빨라진 것으로 알려졌다. 삼성전자 관계자는 “전력 소모가 적어 스마트워치 사용 시간은 늘고 작은 칩 사이즈 덕분에 웨어러블 기기 내 배터리 공간을 더 확보할 수 있게 됐다”고 설명했다. W1000 제조에는 최첨단 패키징(여러 칩을 한 칩처럼 작동하게 하는 공정) 기술인 ‘팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP)’도 활용됐다.
엑시노스 W1000 AP는 삼성전자의 신형 스마트워치 갤럭시 워치7 시리즈에 들어간다. 삼성전자는 10일 갤럭시 워치7 시리즈를 공개한다. 삼성전자는 모바일용 AP인 ‘엑시노스 2500’도 3㎚ 파운드리 공정에서 생산할 계획이다. 반도체업계에선 내년 초 출시하는 AI폰 ‘갤럭시 S25’에 엑시노스 2500이 적용될 것으로 예상하고 있다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
