인공지능(AI) 반도체 설계 전문 기업 미국 AMD가 AI용 반도체인 2세대 버설 통합칩셋(SoC) 신제품 두 종을 공개했다. AI가 실행되는 기기에서 필요한 작업을 하나의 패키지에서 제공하는 게 특징이다. 기존 제픔과 비교해 AI 성능 효율은 3배, 후처리를 위한 프로세서 성능은 10배 향상된 게 특징이다.
2세대 버설 시리즈는 보안 기능과 함께 성능, 전력 및 면적에 대한 최적의 조합을 갖추고 있다. 자동차, 항공우주 및 방위, 영상, 의료, 방송 등의 시장에서 쓰이는 기기에 최적화된 고성능 제품 설계를 가능하게 한다.
AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹 총괄 책임자인 살릴 라제(Salil Raje) 수석 부사장은 “전력 및 공간이 제한적인 임베디드 시스템에서 가장 효율적으로 엔드투엔드 가속을 지원하는 단일 칩 솔루션에 대한 요구가 높아지고 있다”며 “40년 이상 축적된 적응형 컴퓨팅 리더십을 바탕으로 구현된 최신 세대 버설 디바이스는 단일 아키텍처에 다중 컴퓨팅 엔진을 통합해, 로우엔드에서 하이엔드에 이르기까지 뛰어난 컴퓨팅 효율과 성능, 확장성을 제공한다"고 설명했다.
적용 사례도 나오고 있다. 일본 자동차업체 스바루는 차세대 첨단운전자보조시스템(ADAS) 비전 시스템 '아이사이트' 구축에 2세대 버설 시리즈를 활용할 계획이다. 아이사이트는 스바루의 일부 자동차 모델에 탑재돼 ACC(Adaptive Cruise Control), 차선 이탈 방지, 충돌 방지 제동 등 첨단 안전 기능을 지원한다.
스바루의 엔지니어링 사업부 첨단 통합 시스템 및 ADAS 개발부 총괄 책임자인 사토시 카타히라는 “스바루는 향후 아이사이트 탑재 차량에 차세대 차량용 AI 성능과 안전성을 제공하기 위해 2세대 버설 AI 엣지 시리즈를 채택했다”며 “2세대 버설 AI 엣지 디바이스는 운전자들에게 AI 기반 최첨단 안전 기능을 제공하는 데 필요한 AI 추론 성능과 초저지연 및 기능 안전을 구현하도록 설계됐다”고 말했다.
AMD는 2025년 상반기에 2세대 버설 시리즈의 샘플을 고객사에 제공한다. 2025년 중반에는 평가 키트 및 SOM(System-on-Module) 샘플을, 2025년 말에는 양산 반도체를 공급할 예정이다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
