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전 날 발표된 미국의 대중 반도체수출 추가 규제로 엔비디아(NVDA),인텔(INTC),AMD(AMD) 등의 중국 시장에 대한 저사양 AI칩 비즈니스는 끝난 것으로 알려졌으나 일부 수출은 가능한 것으로 밝혀졌다.
18일(현지시간) 로이터에 따르면, 400페이지를 넘는 미국의 새로운 반도체 수출 추가 규정에 따르면 중소 시스템용 AI칩의 대중 수출은 여전히 가능하다고 미국 산업보안국(BIS) 관리들이 밝혔다.
미국 관리들은 최대 256개의 AI 칩이 들어간 시스템이 슈퍼컴퓨터에 연결되지 못하게 하는 "방지" 방법만 부착되면 미국 업체의 AI칩이 중국 중소 시스템용 AI 훈련용으로 수출되는 것은 가능하다고 밝혔다.
미국 관리들은 또 미국 반도체업체를 위해 중국의 경쟁사들을 제압할 수 있는 조항도 새 규정에 포함됐다고 언급했다.
새 규정에 따르면, 엔비디아 출신 직원이 설립한 자금력이 뛰어난 중국의 스타트업 무어 쓰레드와 비렌이 엔비디아에서 습득한 기술로 최첨단 반도체를 설계, 판매하는 것이 불가능해졌다.
중국내에서 엔비디아 기술을 카피한 제품이 합법적으로 팔릴 수 없어 중국 구매자에게는 엔비디아 제품이 최선의 선택이 된다는 뜻이다.
투자 은행인 파이퍼 샌들러의 분석가들은 "엔비디아가 현재 비즈니스에 큰 지장을 주지 않으면서 새 표준을 충족하기 위한 칩을 신속하게 재설계할 것으로 가정한다”고 메모에서 밝혔다.
BIS관리들은 새로운 규정이 오픈AI의 챗GPT같은 기술이나 군사 목적으로 사용 가능한 대규모 슈퍼컴퓨터를 구동하는 시스템에 미국 AI칩이 사용되는 것을 막는 것이 주안점이라고 말했다.
그러나 테크인사이트의 분석가인 댄 허치슨은 “새로운 규정으로 향후 상당한 규모의 잠재적인 개발이 모두 차단됐다”고 비판했다.
30일 후 발효될 새로운 규정에서는 몰입형 심자외선(DUV) 리소그래피 기계로 알려진 첨단 칩 제조 장비에 미국산 부품이 포함된 경우도 수출을 제한했다.
DUV 기계는 미국 업체가 생산하지 않고 일본 니콘과 네덜란드 ASML 이 생산한다 .
분석가들에 따르면 몰입형 DUV 기계는 최첨단 칩을 생산할 수는 없어도 근접할 수 있다. 최근 화웨이의 반도체 공급 파트너업체가 메이트60프로에 쓰인 스마트폰용 칩을 사용했을 가능성이 높다.
전략국제문제센터의 그레고리 앨런 소장은 "이번 통제만으로도 중국이 첨단 노드 반도체를 제조하는 능력이 수년간 제약될 것”이라고 말했다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
