▶본지 1월 13일자 A12면 참조
LG이노텍은 30일 이 같은 내용을 골자로 한 FC-BGA 사업 확대 계획을 발표했다. 정철동 LG이노텍 사장은 “FC-BGA 신공장 구축을 앞두고 글로벌 고객 확보를 위한 영업 활동을 활발히 하고 있다”며 “반드시 FC-BGA를 글로벌 1등 사업으로 만들겠다”고 말했다.FC-BGA는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU) 등 반도체 칩과 메인기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 부품이다. 네트워크, 자동차 등 고밀도 회로 연결을 요구하는 고성능 반도체에 주로 쓰인다. 기술 난도가 높아 ‘기판계의 에르메스’로도 통한다.
LG이노텍은 최근 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식을 열었다. 신공장은 지난해 6월 LG전자로부터 인수한 총면적 22만㎡ 규모에 구축 중이다. AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 디지털 전환(DX) 기술을 집약한 스마트공장이 기본 콘셉트다. 올해 4분기께 본격 생산을 목표로 하고 있다.
회사 측은 “신공장에서 본격 생산을 시작하면 FC-BGA 시장을 공략하는 데 힘이 실릴 전망”이라며 “네트워크·모뎀, 디지털TV용 FC-BGA뿐 아니라 PC·서버용 제품 개발에도 속도가 붙을 것”이라고 설명했다. LG이노텍은 이달 초 세계 최대 IT·가전 전시회 ‘CES 2023’에서도 FC-BGA 시제품을 전시했다. 기판소재 사업에서 50년 이상 쌓은 기술을 FC-BGA 개발에 적극 활용하면서 경쟁력을 빠르게 확보했다는 후문이다. 그동안 FC-BGA 시장은 일본 이비덴과 신코덴키, 대만 유니마이크론 등이 주도했다.
업계에선 LG이노텍이 FC-BGA 사업에 대한 의지를 내보이는 것을 주목하고 있다. 그만큼 시장 성장성이 크다는 방증이라는 해석이 지배적이다. 최근 FC-BGA는 “없어서 못 판다”는 말이 나올 정도로 공급이 빠듯한 것으로 알려졌다. AI, 클라우드 시장이 확대되면서 서버, PC 등에 들어가는 고성능 반도체 기판 수요도 덩달아 늘고 있어서다.
일본 후지키메라종합연구소는 글로벌 FC-BGA 시장 규모가 지난해 80억달러(약 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(약 20조2540억원)로 커질 것으로 내다봤다.
정지은 기자 jeong@hankyung.com
