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대만의 파운드리 반도체 제조업체인 TSMC는 29일 대만 남부 공장에서 3나노미터(nm=10억분의1m)칩을 양산하기 시작했다고 발표했다.
29일(현지시간) 블룸버그와 로이터에 따르면, 지난 6월 3나노미터 칩의 양산을 시작한 삼성전자에 이어 TSMC는 이 날부터 대만 남부 타이난 캠퍼스에서 고급 3나노미터 칩의 대량 생산하기 시작했다.
3나노칩은 5G 및 고성능 컴퓨터 등의 신기술제품에 주로 쓰이며 TSMC는 휴대폰에서 전투기에 이르는 고급 반도체 제조업체 시장에서 지배적 위치를 차지하고 있다.
TSMC 마크 류 회장은 이와 함께 더욱 진보된 2나노미터 칩을 대만의 신주와 타이중에 공장을 건설해 생산하겠다고 밝혔다.
그는 "반도체 산업은 향후 10년 동안 급속도로 성장할 것이며 3nm 칩에 대한 수요도 5년 이내에 시장 가치가 1조 5000억 달러에 달할 것"이라고 밝혔다.
대만은 세계 최첨단 반도체 제조 능력의 90% 이상을 보유하고 있다. 글로벌 고객들은 중국이 침략 위협이 높아짐에 따라 대만에 대한 의존도를 줄이기 위해 생산 시설의 해외 이전등을 원해왔다.
TSMC는 미국에 애리조나 공장을 짓기로 하고 당초 발표한 계획의 3배 가까운 400 억 달러(50조원) 를 투자하기로 했다. 이는 미국 역사상 외국인 투자로는 최대 규모이다. 2024년에 완공될 애리조나 공장에서는 4나노칩을 생산하고 2026년에 완공될 두번째 미국 공장에서는 3나노칩을 생산한다는 계획이다.
애플과 엔비디아 등을 주요 고객으로 두고 있는 TSMC는 일본에 운영중인 반도체 공장의 증설을 검토중이며 독일에도 공장 건설을 검토중이라고 밝혔다.
TSMC의 해외 투자 증가는 대만의 전략적 중요성을 약화시킬 것이라는 우려를 불러 일으켰다.
그러나 이에 대해 TSMC는 가장 진보된 2나노칩 제조 기술은 대만 국내에서만 생산한다고 밝혀 그 같은 우려를 일축했다. 차이잉원 대만 총통도 TSMC가 해외에 공장을 건설하는 것은 해외에서 대만의 힘을 보여주는 신호라고 언급했다.
선폭이 더 작은 트랜지스터를 탑재한 3나노칩은 기존 5나노칩이나 4나노칩보다 성능은 뛰어나고 더 적은 전력을 사용한다.
김정아 객원기자 kja@hankyung.com
