삼성전자도 미국 내 파운드리(반도체 수탁생산) 공장 투자에 적극 나서고 있다. 조 바이든 미국 대통령의 ‘메이드 인 USA’ 반도체 정책에 부응하는 동시에 TSMC와의 고객사 확보 경쟁에서 밀리지 않기 위해서다.
7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 미국 텍사스주 테일러시의 파운드리 공장 부지에서 기초 공사를 시작했다. 삼성전자 현지 법인은 지난달 30일~이달 2일 현지 근로자 채용 행사도 열었다.
삼성전자는 지난해 말 170억달러를 들여 파운드리 2공장을 짓기로 결정했다. 오스틴시 1공장에서 차로 30분 거리인 테일러시를 부지로 낙점했다. 2024년부터 5나노미터(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정에서 칩을 생산한다. 삼성전자는 공장부터 먼저 짓고 장비를 넣는 ‘셸 퍼스트’ 전략을 통해 미국 내 점유율 확대에 주력할 계획이다.
최근 삼성전자에선 ‘TSMC에 선수(先手)를 빼앗겼다’는 분위기도 감지된다. 바이든 대통령에 반도체업계 거물들까지 참석한 TSMC의 장비 반입식이 성황리에 열린 것을 보고 나서다. 삼성전자는 바이든 대통령 초청 일정, 이재용 회장의 출장 스케줄 등을 조율하느라 착공식 일정을 아직 잡지 못했다. 업계에선 내년 1분기엔 가능할 것이란 관측이 나온다.
황정수 기자 hjs@hankyung.com
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