삼성전자가 미국 반도체업체 AMD와 손잡고 차세대 반도체 기술 분야 ‘새 무기’를 공개했다. D램, 낸드플래시를 이을 차세대 인공지능(AI) 반도체 개발을 둘러싼 업계 경쟁이 본격화되는 모양새다.20일 삼성전자에 따르면 이 회사는 최근 AMD의 그래픽처리장치(GPU) MI-100의 가속기 카드에 HBM-PIM(고성능 프로세싱인메모리)을 장착, 가동하는 데 성공했다. PIM은 일명 ‘AI 반도체’를 상징하는 대표 제품으로 꼽힌다. 데이터를 임시 저장하기만 하던 메모리 반도체에 두뇌처럼 연산이 가능하도록 기술을 더했다. D램 대신 PIM을 CPU나 GPU에 장착하면 연산 속도가 획기적으로 빨라진다.삼성전자 관계자는 “HBM-PIM을 AMD GPU 가속기 카드에 장착했더니 성능이 종전보다 평균 두 배 이상 증가하고 에너지 소모는 약 50% 감소했다”며 “AMD와 함께 HBM-PIM 기술 고도화를 추진할 계획”이라고 말했다. 중·장기적으로는 주요 데이터센터가 메모리 용량과 대역폭 한계로 겪는 ‘병목현상’을 해결하는 데 HBM-PIM이 핵심 역할을 할 것으로 삼성전자는 내다봤다.삼성전자는 다음달 HBM-PIM을 적용한 GPU 가속기 관련 소프트웨어도 공개할 계획이다. 최근 세계적으로 데이터 사용량이 늘면서 반도체업계는 차세대 제품을 고민하고 있다. SK하이닉스도 지난달 PIM을 적용한 제품 솔루션을 공개한 바 있다.업계 관계자는 “미세공정 개발이 중요하던 때는 지났다”며 “데이터를 효율적으로 처리하면서 연산 처리 능력까지 갖춘 기술 진전이 필요하다”고 말했다. 과학기술정보통신부와 산업통상자원부는 올해부터 2028년까지 7년간 PIM 기술개발사업에 4027억원을 투자하겠다고 지난달 발표하기도 했다.정지은 기자 jeong@hankyung.com
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