반도체·디스플레이 소재 전문기업인 덕산하이메탈이 한양대, 미국 메릴랜드대 등과 반도체 패키징 소재 및 기술 인력을 공동 개발하기로 했다.
이수훈 덕산하이메탈 대표(부회장)는 “지난 26일 한양대 서울캠퍼스에서 한·미 국제 공조를 통한 반도체 첨단 패키징 기술의 산·학·연 융합연구 기반 구축을 위한 3자 협약을 체결했다”고 29일 밝혔다.
협약에는 이 대표와 김우승 한양대 총장, 김학성 한양대첨단반도체패키징센터장, 한봉태 메릴랜드대 기계공학과 교수 등이 참석했다.
덕산하이메탈은 한양대 반도체 패키징센터에서 3년간 차세대 반도체 패키징의 신뢰성 예측 시뮬레이션 체계를 구축하고, 첨단 패키징 기술에 필요한 차세대 소재를 개발하기로 했다. 메릴랜드대는 기술 및 정보 교류로 덕산하이메탈의 차세대 반도체 소재 기술 개발을 지원한다.
반도체 패키징은 여러 개의 반도체 칩을 하나로 이어 붙이고 전기선을 외부로 연결해 완제품으로서 성능을 발휘하게 만드는 공정을 말한다. 인공지능(AI), 5세대(5G) 이동통신, 사물인터넷 등의 확산으로 반도체의 성능과 생산 효율성을 높이기 위한 차세대 반도체 핵심 기술로 떠오르고 있다.
덕산하이메탈은 반도체를 패키징할 때 반도체 칩과 전자회로기판(PCB)을 연결해 전기신호를 전달하는 공 모양의 초정밀 부품인 솔더볼을 생산하고 있다. 일본이 독점하던 솔더볼을 성공적으로 국산화해 솔더볼 부문 세계 2위, 마이크로 솔더볼(MSB) 부문 세계 1위 점유율을 기록하고 있다.
이 대표는 “2~3년 뒤에는 고성능·고용량·저전력 초소형 반도체 수요가 폭발적으로 증가할 것”이라며 “패키징 패러다임 변화에 대비해 차세대 패키징 소재 개발에 적극 나서고 있다”고 말했다. 본사가 있는 울산에서는 MSB 생산공장 증설도 하고 있다. 울산 연암동 기존 사업장 부지에 연면적 4660㎡ 규모로 내년 1월 준공할 예정이다. 생산라인은 2024년 9월까지 구축한다.
이 회사가 공장 증설에 나서는 MSB는 130㎛(마이크로미터·1㎛는 100만분의 1m) 미만의 초소형·초정밀 솔더볼로 반도체 패키지 기판과 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 필수 소재로 쓰인다. FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등 전기신호가 많은 고성능 반도체 칩을 메인보드 기판과 연결해주는 반도체용 기판이다. 이 대표는 “고부가가치 칩 패키징 소재 개발에 대한 선제 투자와 연구개발을 통해 반도체 패키징 산업의 초격차 경쟁력을 유지하겠다”고 말했다.
울산=하인식 기자 hais@hankyung.com
