미국 정부가 반도체 공급망 문제 대응을 위해 추진 중인 ‘칩4 동맹’ 회의 참석 여부를 다음달 말까지 알려달라고 우리 정부에 요청한 것으로 전해졌다.
14일 외교 소식통에 따르면 미국 정부는 최근 미국을 비롯해 한국, 대만, 일본 등 4개국 반도체 협력 확대를 위한 ‘동아시아 반도체 공급망 네트워크(칩4 동맹)’와 관련한 실무자급 회의를 하자고 제안했다. 일본과 대만은 회의 참석에 대해 긍정적인 답변을 한 것으로 알려졌다.
미국의 제안은 지난 5월 한·미 정상회담에서 합의한 ‘포괄적 경제안보 동맹’ 강화 선언의 후속 조치에 속도를 내려는 의도로 분석된다. 정부는 참여를 놓고 고심 중이다. 칩4 동맹 참여가 자칫 조 바이든 미 행정부의 인도·태평양 지역 대중국 견제 행보에 가담하는 것으로 보일 수 있다는 점이 부담이다. 특히 대만이 ‘칩4’에 포함돼 있어 한국까지 참여할 경우 중국 정부가 반발할 가능성도 큰 상황이다.
외교부는 이와 관련, “미국은 작년 6월 발표된 미 행정부의 공급망 100일 검토 보고서 등에서 반도체 분야에서 파트너십이 중요하다는 입장을 계속 강조해 왔다”며 “다양한 채널을 통해 반도체 협력을 강화하는 방안을 논의 중이나, 현재 결정된 건 없다”고 설명했다.
오는 19일 재닛 옐런 미 재무장관이 방한할 예정이어서 양국 정부 간 관련 논의가 이뤄질지도 관심사다. 옐런 장관은 한국에서 추경호 부총리 겸 기획재정부 장관, 이창용 한국은행 총재 등과 면담할 계획이다. 대통령실은 이날 브리핑에서 “(옐런 장관과) 국제 경제, 한국·미국 상황 등과 관련해 나오는 여러 현안을 하나하나 짚어볼 것”이라고 말했다.
김동현 기자 3code@hankyung.com
