다이텍연구원(원장 최진환)은 데이터를 활용해 섬유 소재 기술개발을 지원하는 ‘데이터 플랫폼 연계 지원’ 희망 기업을 오는 30일까지 모집한다. 지원 분야는 섬유 소재 정보기술통신(ICT) 융합, 신소재 개발(소재 기업)로 구분된다. 지원 규모는 기업당 1500만~2500만원이다. 총 10개사 내외로 선정할 예정이다.
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다이텍硏, 기술지원 희망기업 모집
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입력 2021-09-23 18:18
수정 2021-09-23 23:49