≪이 기사는 07월16일(13:31) 자본시장의 혜안 ‘마켓인사이트’에 게재된 기사입니다≫
5세대(5G) 통신 관련 소재업체인 웨이비스가 스팩(SPAC·기업인수목적회사)과의 합병을 통해 국내 증시에 상장한다.
웨이비스는 이날 신한제7호스팩과 합병하는 계약을 체결했다. 오는 11월 주주총회를 열어 합병안건을 승인한 뒤 12월 합병을 마무리할 계획이다. 12월29일 코스닥시장에 상장할 예정이다. 이 회사는 당초 기술특례 상장을 준비했지만 여의치 않자 스팩과 합병하는 전략을 택한 것으로 전해진다.
웨이비스는 2017년 반도체 장비업체 기가레인에서 분사한 통신장비 소재업체다. 무선 주파수 신호를 증폭시키는 역할을 하는 반도체 소재인 질화갈륨(GaN) 트랜지스터를 제조하고 있다. 질화갈륨은 실리콘보다 증폭효과가 커 주파수 대역이 넓은 5G에 적합하다는 평가를 받고 있다. 이 회사는 지난해 매출 119억원, 영업손실 58억원을 기록했다.
김진성 기자 jskim1028@hankyung.com
