SEMI에 따르면 2019년 실리콘 웨이퍼 출하량은 118억1000만in²(제곱인치)로 2018년(127억3200만in²)에 비해 7.24% 감소했다. 1제곱인치는 가로·세로 각각 2.54㎝ 사각형의 넓이다. 작년 출하금액도 미화 111억5000만 달러로 역시 전년도(113억8000만 달러) 대비 2% 축소됐다.
세미측은 이번에 발표된 자료에 버진 테스트 웨이퍼 및 에피택셜 실리콘 웨이퍼 등 웨이퍼 제조업체들이 소비자들에게 출하하는 모든 폴리시드 실리콘 웨이퍼가 포함돼 있다고 밝혔다. 태양광 관련 장비에 들어가는 실리콘 웨이퍼는 포함되지 않았다.
SEMI 내 실리콘 제조그룹(SMG) 의장인 닐 위버(일본 신에츠 한도타이 미국법인 이사)는 “지난해 메모리 시장의 약세로 실리콘 웨이퍼 출하량이 줄었지만, 출하액은 회복세를 보였다”고 평가했다.
실리콘 웨이퍼는 반도체 제작의 핵심 소재로 컴퓨터, 통신제품, 가전제품 등 거의 모든 전자제품에 들어간다. 정밀하게 가공된 실리콘 디스크는 1~12인치에 이르기까지 다양한 직경으로 생산되며 기판 소재로서 그 위에 대부분의 반도체 칩을 생산한다.
SEMI 실리콘 제조그룹(SMG)은 SEMI 내부 전문 위원회 그룹으로 실리콘 웨이퍼 생산과 관련된 회사들로 구성돼 있다.
문혜정 기자 selenmoon@hankyung.com
