화합물반도체용 패키지 제조 업체 메탈라이프는 전날 금융위원회에 증권신고서를 제출하고 공모절차에 착수한다고 19일 밝혔다.
메탈라이프는 소재·부품 전문기업 상장지원 방안이 적용된 첫 특례로 연내 코스닥 시장에 상장한다는 계획이다.
증권신고서에 따르면 이번 상장을 위해 공모하는 주식 수는 총 70만주다. 공모 예정가는 1만500원~1만3000원으로 총 공모금액은 74억원~91억원이다.
내달 9일~10일 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 12일부터 13일까지 이틀간 청약을 받는다. 상장 및 매매개시 예정은 12월 말이며 대표 주관사는 한국투자증권이다.
메탈라이프는 화합물반도체용 패키지 제조 전문 업체다. RF트랜지스터 패키지(3KHz~30GHz의 주파수를 갖는 전자기파를 방사해 정보를 교환하는 통신방법) 와 광 통신용패키지(광 섬유를 이용해 유선망에 활용되는 제품)를 비롯해 레이저용, 군수용 등 다양한 사업에 필수 적용되는 제품을 공급한다.
메탈라이프는 2017년 RFHIC와의 인수합병(M&A)을 통해 안정적인 매출 기반을 확보했다. 화웨이, 삼성전자 등에 GaN(질화갈륨)트랜지스터를 공급하는 RFHIC는 5G 시장 개화에 직접적인 수혜가 기대되는 기업으로 글로벌 통신장비 투자 확대에 따라 패키지를 공급하는 메탈라이프 역시 동반 성장할 것으로 기대된다.
지난해 메탈라이프의 매출액은 전년보다 69% 증가한 193억원을 기록했다. 같 은해 영업이익과 순이익은 전년대비 각각 301%, 318% 상승한 46억원, 37억원을 기록했다. 올해 3분기 누적 매출액은 130억원, 영업이익 19억원, 당기순이익 17억원을 기록했다.
이송렬 한경닷컴 기자 yisr0203@hankyung.com
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